[發(fā)明專利]一種陽極可側(cè)向抽拉式晶圓水平電鍍池及晶圓水平電鍍裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110021812.4
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112853445B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何志剛;余丞宏
• 申請（專利權(quán)）人: 上海戴豐科技有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D17/12;C25D17/00;C25D7/12
• 代理公司: 蘇州所術(shù)專利商標代理事務(wù)所(普通合伙) 32473
• 代理人: 孫兵

1.一種晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，包括：

晶圓載具，其用于裝載待電鍍晶圓，晶圓水平設(shè)置在所述晶圓載具上，晶圓的待電鍍面朝下，所述晶圓載具上設(shè)有與晶圓導(dǎo)電接觸的陰極電極；

陽極可側(cè)向抽拉式晶圓水平電鍍池，其包括電鍍液池和陽極組件，所述電鍍液池的一側(cè)壁上設(shè)有抽拉開口，所述電鍍液池內(nèi)還設(shè)有導(dǎo)電插座，所述陽極組件包括端板、水平板、陽極金屬和導(dǎo)電中繼板，所述端板安裝在所述水平板的一端，所述陽極金屬放置在所述水平板上，所述導(dǎo)電中繼板與所述陽極金屬導(dǎo)電連接；所述陽極組件穿過所述抽拉開口安裝到電鍍液池內(nèi)，且所述導(dǎo)電中繼板與所述導(dǎo)電插座導(dǎo)電連接，所述端板經(jīng)鎖付件鎖付并壓靠在所述抽拉開口外側(cè)的電鍍液池外側(cè)壁上，所述端板與電鍍液池外側(cè)壁之間還設(shè)有密封件；

電鍍液池包括陽極電鍍液池體和陰極電鍍液池體，所述陰極電鍍液池體處于所述陽極電鍍液池體的上方，在所述陰極電鍍液池體和所述陽極電鍍液池體之間設(shè)有貫通開口，還包括遮蔽所述貫通開口的離子膜；陽極組件可抽拉地水平安裝在所述陽極電鍍液池體內(nèi)；

陰極電鍍液噴頭，其設(shè)置在所述陰極電鍍液池體內(nèi)，所述陰極電鍍液噴頭的噴流方向成水平方向。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插座的數(shù)量為多個，多個導(dǎo)電插座成同一水平地安裝在電鍍液池內(nèi)側(cè)壁上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插座的接插彈片成M形，所述導(dǎo)電中繼板插配到M形接插彈片的中間內(nèi)凹部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍液池內(nèi)還設(shè)有用于支撐所述水平板的導(dǎo)向支撐件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述密封件為圍繞在所述抽拉開口外側(cè)的環(huán)形密封圈。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述端板上設(shè)有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形密封圈嵌設(shè)于所述環(huán)形凹槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述陽極組件的陽極金屬成圓形，所述水平板上設(shè)有用于放置陽極金屬的圓形凹槽，所述陽極金屬的材質(zhì)與晶圓待電鍍鍍層材質(zhì)相同，所述導(dǎo)電中繼板上設(shè)有圓形開口，所述圓形開口的內(nèi)徑稍小于所述陽極金屬的外徑，所述導(dǎo)電中繼板的圓形開口邊沿壓靠在所述陽極金屬邊部并經(jīng)鎖緊件鎖付在所述水平板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述陽極組件端板的外側(cè)設(shè)有把手。