[發明專利]單工位芯片移印信息處理方法及單工位芯片移印機在審
| 申請號: | 202110020554.8 | 申請日: | 2021-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN112558897A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發明(設計)人: | 阮旺;徐鳴;陳振杉;陳曉東 | 申請(專利權)人: | 深圳市久和精密自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/12 | 分類號: | G06F3/12;B41F17/00 |
| 代理公司: | 廣州博士科創知識產權代理有限公司 44663 | 代理人: | 宋佳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單工位 芯片 印信 處理 方法 移印機 | ||
1.一種單工位芯片移印信息處理方法,其特征在于,包括:
獲取芯片移印狀態信息集合,其中,所述芯片移印狀態信息集合包括存在時序連續性的i組芯片移印狀態信息,i為大于1的整數;
根據所述芯片移印狀態信息集合獲取異常狀態信息集合,其中,所述異常狀態信息集合包括存在時序連續性的i組異常狀態信息;
基于所述芯片移印狀態信息集合,通過移印狀態識別線程所包括的局部指標解析單元獲取移印生產指標信息集合,其中,所述移印生產指標信息集合包括i個移印生產指標信息;
基于所述異常狀態信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的全局指標解析單元獲取異常生產指標信息集合,其中,所述異常生產指標信息集合包括i個異常生產指標信息;
基于所述移印生產指標信息集合以及所述異常生產指標信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的移印誤差檢測單元獲取所述芯片移印狀態信息集合所對應的移印誤差標簽集;
根據所述移印誤差標簽集確定所述芯片移印狀態信息集合的工作狀態調整信息;
其中,所述基于所述移印生產指標信息集合以及所述異常生產指標信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的移印誤差檢測單元獲取所述芯片移印狀態信息集合所對應的移印誤差標簽集,包括:
基于所述移印生產指標信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的局部動態指標識別單元獲取i個局部生產指標內容,其中,每個局部生產指標內容對應于一個移印生產指標信息;
基于所述異常生產指標信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的全局動態指標識別單元獲取i個全局生產指標內容,其中,每個全局生產指標內容對應于一個異常生產指標信息;對所述i個局部生產指標內容以及所述i個全局生產指標內容進行生產指標校正處理,得到i個目標生產指標內容,其中,每個目標生產指標內容包括一個局部生產指標內容以及一個全局生產指標內容;
基于所述i個目標生產指標內容,通過所述移印狀態識別線程所包括的生產指標融合單元獲取全局生產指標內容,其中,所述全局生產指標內容為根據所述i個目標生產指標內容以及i個芯片良率評價權重確定的,每個目標生產指標內容對應于一個芯片良率評價權重;
基于所述全局生產指標內容,通過所述移印狀態識別線程所包括的移印誤差檢測單元獲取所述芯片移印狀態信息集合所對應的移印誤差標簽集。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述移印生產指標信息集合以及所述異常生產指標信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的移印誤差檢測單元獲取所述芯片移印狀態信息集合所對應的移印誤差標簽集,包括:
基于所述移印生產指標信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的局部信息拆分單元獲取i個局部生產指標內容,其中,每個局部生產指標內容對應于一個移印生產指標信息;
基于所述異常生產指標信息集合,通過所述移印狀態識別線程所包括的全局信息拆分單元獲取i個全局生產指標內容,其中,每個全局生產指標內容對應于一個異常生產指標信息;
對所述i個局部生產指標內容以及所述i個全局生產指標內容進行生產指標校正處理,得到i個目標生產指標內容,其中,每個目標生產指標內容包括一個局部生產指標內容以及一個全局生產指標內容;
基于所述i個目標生產指標內容,通過所述移印狀態識別線程所包括的所述移印誤差檢測單元獲取所述芯片移印狀態信息集合所對應的移印誤差標簽集。
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