[發明專利]一種PCB及其BGA焊球防撕裂焊接結構

在審

• 申請號: 202110018504.6
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112864124A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 周冬
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 豆貝貝

1.一種BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，包括封裝基板(2)、與所述封裝基板(2)底面上的各條信號總線相連的若干個彈性部件(3)，以及連接于各所述彈性部件(3)末端、用于與PCB基板(1)表面焊接的若干個焊球(4)，所述彈性部件(3)具有導電性，且所述彈性部件(3)的彈性形變方向垂直于所述封裝基板(2)的底面。

2.根據權利要求1所述的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，所述彈性部件(3)為螺旋彈簧。

3.根據權利要求2所述的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，所述彈性部件(3)為金屬彈簧。

4.根據權利要求1所述的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，各所述彈性部件(3)的首端分別與對應的所述信號總線的末端焊接。

5.根據權利要求4所述的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，各所述彈性部件(3)的末端分別與對應的所述焊球(4)表面焊接。

6.根據權利要求1所述的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，各所述焊球(4)均為錫球、銅球或鋁球。

7.根據權利要求1-6任一項所述的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，各所述彈性部件(3)的有效信號通道的長度各異，且各所述彈性部件(3)的有效信號通道的長度與跟其對應的所述信號總線的長度之和均一致。

8.根據權利要求7所述的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，各所述彈性部件(3)的有效信號通道的直徑相等。

9.一種PCB，包括PCB基板(1)和設置于所述PCB基板(1)上的BGA焊球防撕裂焊接結構，其特征在于，所述BGA焊球防撕裂焊接結構具體為權利要求1-8任一項所述的BGA焊球防撕裂焊接結構。

10.根據權利要求9所述的PCB，其特征在于，所述PCB基板(1)的表面開設有若干個用于與焊球(4)配合焊接的球形焊槽(11)。