[發(fā)明專利]一種PCB及其BGA焊球防撕裂焊接結構

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• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112864124A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設計）人: 周冬
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 豆貝貝

本發(fā)明公開一種BGA焊球防撕裂焊接結構，包括封裝基板、與所述封裝基板底面上的各條信號總線相連的若干個彈性部件，以及連接于各所述彈性部件末端、用于與PCB基板表面焊接的若干個焊球，所述彈性部件具有導電性，且所述彈性部件的彈性形變方向垂直于所述封裝基板的底面。如此，當各個焊球焊接到PCB基板的表面時，若PCB基板產生變形，且則在各個彈性部件的彈性形變作用下，吸收焊球上傳遞的拉應力或壓應力，從而防止拉應力或壓應力對各個焊球造成拉扯撕裂破壞或壓緊撕裂破壞。相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明無需再使用兩塊背板對PCB基板的表面及底面進行緊固，因此能夠降低焊接成本，同時避免占用PCB的安裝面積。本發(fā)明還公開一種PCB，其有益效果如上所述。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB技術領域，特別涉及一種BGA焊球防撕裂焊接結構。本發(fā)明還涉及一種PCB。

背景技術

隨著中國電子技術的發(fā)展，越來越多的電子設備已得到廣泛使用。

服務器是電子設備中的重要組成部分，是提供計算服務的設備。由于服務器需要響應服務請求，并進行處理，因此一般來說服務器應具備承擔服務并且保障服務的能力。根據服務器提供的服務類型不同，分為文件服務器、數據庫服務器、應用程序服務器、WEB服務器等。

在大數據時代，大量的IT設備會集中放置在數據中心。這些數據中心包含各類型的服務器、存儲、交換機及大量的機柜及其它基礎設施。每種IT設備都是有各種硬件板卡組成，如計算模塊、內存模塊、存儲模塊、機箱等。

在PCB設計中，服務器板卡中大量使用了BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝的芯片。在安裝芯片時，需要先將芯片的底面(背面)緊貼在PCB基板的表面上，然后在焊接過程中，使得芯片底面的焊球在焊接過程中融化，平鋪在焊盤上，實現(xiàn)芯片與PCB基板的焊接連接。在焊接時，由于高溫影響，PCB基板的表面可能會產生一定形變，如局部凹陷或局部凸起等，如此將不可避免地對焊接在形變位置的焊球產生影響，前者為對焊球產生向下的拉應力，可能會導致焊球被拉扯撕裂；后者為對焊球產生向上的壓應力，可能會導致焊球被壓緊撕裂。上述兩種情況均會導致BGA焊接失效，信號無法導通。

在現(xiàn)有技術中，通常通過在PCB基板的表面及底面同時加裝背板的方式，將PCB基板強行緊固，以降低或消除PCB基板的形變。然而，此種方法需要額外消耗兩塊背板，導致成本增高，同時還增加了組裝背板的流程，并且背板的存在占據了PCB表面的安裝面積，不利于元件在PCB上的規(guī)劃布局。

因此，如何在防止BGA焊球于焊接工藝中被撕裂的基礎上，降低焊接成本，同時避免占用PCB的安裝面積，是本領域技術人員面臨的技術問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種BGA焊球防撕裂焊接結構，能夠在防止BGA焊球于焊接工藝中被撕裂的基礎上，降低焊接成本，同時避免占用PCB的安裝面積。本發(fā)明的另一目的是提供一種PCB。

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種BGA焊球防撕裂焊接結構，包括封裝基板、與所述封裝基板底面上的各條信號總線相連的若干個彈性部件，以及連接于各所述彈性部件末端、用于與PCB基板表面焊接的若干個焊球，所述彈性部件具有導電性，且所述彈性部件的彈性形變方向垂直于所述封裝基板的底面。

優(yōu)選地，所述彈性部件為螺旋彈簧。

優(yōu)選地，所述彈性部件為金屬彈簧。

優(yōu)選地，各所述彈性部件的首端分別與對應的所述信號總線的末端焊接。

優(yōu)選地，各所述彈性部件的末端分別與對應的所述焊球表面焊接。

優(yōu)選地，各所述焊球均為錫球、銅球或鋁球。

優(yōu)選地，各所述彈性部件的有效信號通道的長度各異，且各所述彈性部件的有效信號通道的長度與跟其對應的所述信號總線的長度之和均一致。

優(yōu)選地，各所述彈性部件的有效信號通道的直徑相等。