[發明專利]一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202110018389.2
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112812726A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 劉準亮;黃偉希;彭代勇
• 申請（專利權）人: 東莞市新懿電子材料技術有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達;王滔

1.一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠，其特征在于，按質量份計，包括：

環氧基改性聚氨酯樹脂 15～50份；

聚醚改性環氧樹脂 15～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散劑 1～6份；

固化劑 1～6份。

2.根據權利要求1所述的固態填充膠，其特征在于，按質量份計，包括：

環氧基改性聚氨酯樹脂 25～40份；

聚醚改性環氧樹脂 20～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散劑 1～6份；

固化劑 1～6份。

3.根據權利要求1所述的固態填充膠，其特征在于，所述填料為球型硅微粉，所述球型硅微粉的粒徑為0.5～20μm。

4.根據權利要求1所述的固態填充膠，其特征在于，所述分散劑為TEG0900、TEGO-B1481、TEGO-410中的至少一種。

5.一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按照權利要求1～4任一項所述的固態填充膠所含組分及含量分別稱取各原料；

S2、將稱取的所述環氧基改性聚氨酯樹脂、聚醚改性環氧樹脂進行混料處理，混料時間為10～20min，得到初混合物料；

S3、將所述炭黑、磁性材料、填料、分散劑和固化劑加入到所述初混合物料中并進行混料處理，混料時間為10～20min，得到用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述環氧基改性聚氨酯樹脂的制備方法為：先以聚醚二元醇和芳香族二異氰酸酯合成異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物，然后將所述異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物與環氧樹脂反應，得到環氧基改性聚氨酯樹脂；其中，所述聚醚二元醇與芳香族二異氰酸酯的物質的量之比為1:2；所述異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物與環氧樹脂的物質的量之比為1:1。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，在所述聚醚二元醇和芳香族二異氰酸酯反應時，采用二月桂酸二丁基錫為催化劑，二月桂酸二丁基錫的加入量為所述聚醚二元醇和芳香族二異氰酸酯總質量的0.5wt％。

8.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述聚醚改性環氧樹脂由雙酚A與烯丙基聚醚縮水甘油醚聚合制備得到。

9.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，在填充過程中，外加磁場帶動所述磁性材料在預填充區域運動，進而完成大尺寸芯片的底部填充。