[發明專利]一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202110018389.2
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112812726A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 劉準亮;黃偉希;彭代勇
• 申請（專利權）人: 東莞市新懿電子材料技術有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達;王滔

本發明提供了一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠及其制備方法，按質量份數計，包括：環氧基改性聚氨酯樹脂15～50份；聚醚改性環氧樹脂15～30份；炭黑1～6份；磁性材料1～3份；填料20～40份；分散劑1～6份；固化劑1～6份。相比于現有技術，本發明提供的固態填充膠，包括環氧基改性聚氨酯樹脂、聚醚改性環氧樹脂、炭黑、磁性材料、填料等物質，使得本發明的填充膠不僅在80～150℃下具有良好的流動性，還具有低介電、高Tg、耐冷熱沖擊性能，與磁性材料配合使用，有效解決大尺寸芯片不完全填充的問題。

技術領域

本發明涉及固態填充膠領域，具體涉及一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠及其制備方法。

背景技術

倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內I/O數量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被廣泛關注。倒裝芯片封裝技術是把裸芯片通過焊球直接連接在基板上，底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。

但目前市面上使用的大部分固態填充膠都存在固化溫度高、流動速度慢、可填充面積小、內應力大、柔韌性差的問題，遠遠滿足不了現如今芯片封裝技術發展的要求。

有鑒于此，確有必要提供一種解決上述問題的技術方案。

發明內容

本發明的目的之一在于：提供一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠，解決目前的填充膠固化溫度高、流動速度慢、可填充面積小、內應力大、柔韌性差，無法較好的應用于大尺寸芯片底部填充的問題。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠，按質量份計，包括：

環氧基改性聚氨酯樹脂 15～50份；

聚醚改性環氧樹脂 15～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散劑 1～6份；

固化劑 1～6份。

優選的，一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠，按質量份計，包括：

環氧基改性聚氨酯樹脂 25～40份；

聚醚改性環氧樹脂 20～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散劑 1～6份；

固化劑 1～6份。

優選的，所述填料為球型硅微粉，所述球型硅微粉的粒徑為0.5～20μm。

優選的，所述分散劑為TEG0900、TEGO-B1481、TEGO-410中的至少一種。

優選的，所述固化劑為日本明和化成株式會社生產的MEH-8000H。

本發明的目的之二在于，提供一種用于大尺寸芯片底部填充的固態填充膠的制備方法，包括以下步驟：

S1、按照上述任一項所述的固態填充膠所含組分及含量分別稱取各原料；

S2、將稱取的所述環氧基改性聚氨酯樹脂、聚醚改性環氧樹脂進行混料處理，混料時間為10～20min，得到初混合物料；