[發明專利]一種雙面OSP工藝的封裝基板加工方法

有效

• 申請號: 202110018198.6
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112490134B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 何福權
• 申請（專利權）人: 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

1.一種雙面OSP工藝的封裝基板加工方法，其特征在于：其方法步驟如下：

步驟一：開料烤板；

選取原材料為雙面覆銅箔的基板，其中銅箔厚度均為一樣厚度，基材厚度根據成品板厚設計需求選擇芯板厚度；烤板溫度為200-220℃，烤板時間為3-4小時高溫烘烤；

步驟二：減薄銅；

進一步將原材料銅箔厚度降低至薄銅，兩面銅厚要一致；

步驟三：鉆孔；

鉆孔程式通過鉆孔機在覆銅基板上鉆出相應的定位孔、管位孔、過孔，實現層與層之間電路互聯的通孔；鉆咀從上銅箔高速鉆到下銅箔形成通孔；

步驟四：孔化和整板電銅；

對鉆孔后基板的孔壁形成一層有機導電膜，使上下面銅箔導電，為后續電銅提供基礎附著層；再在封裝基板的孔壁及表面電鍍上一層銅層，銅厚的均勻性控制在4um以內；

步驟五：線路圖形顯露；

步驟六：光學檢查；

進一步對線路蝕刻后的封裝基板進行光學掃描檢測線路開短路、曝光不良、顯影不凈、蝕刻不凈、孔偏位的問題；

步驟七：防焊；

步驟八：成型；

按照銑板程式將防焊后的封裝基板大板銑成條帶尺寸；

步驟九:清洗；

將銑板后的封裝基板清洗表面臟污雜質及氧化，進一步烘干板面；

步驟十：電測；

電測前先用AVI檢測機掃描封裝基板，檢測品質問題，銅面、油面問題，檢測外觀不良，電測封裝基板板內開短路；

步驟十一：OSP處理，具體包括以下步驟：除油、DI水洗、微蝕、水洗、預浸、水洗、吸干檢查、OSP抗氧化處理、吸干、水洗、吹干烘干冷卻；

步驟十二：廢板打鐳射標識；

步驟十三：清洗封裝基板；

步驟十四：真空包裝。

2.根據權利要求1所述的雙面OSP工藝的封裝基板加工方法，其特征在于：電銅后的封裝基板放入烤箱高溫烘烤，去除板面濕氣，消除封裝基板內應力，烤板溫度在150℃，高溫烤板1小時；線路前中粗化壓膜，酸洗板面臟污，粗化上下兩面銅面粗糙度，提高銅面與干膜的結合力，干膜為感光干膜，自動壓膜時溫度在100-135℃，貼膜時間在2-3秒；線路曝光，采用DI曝光機用工程資料自動對位曝光，在封裝基板上呈現線路圖形，顯影去除未曝光的干膜，蝕刻去掉未曝光部分的銅，并褪掉曝光部分的干膜，使線路圖形完全顯露出來。

3.根據權利要求1所述的雙面OSP工藝的封裝基板加工方法，其特征在于：所述步驟七的具體操作為防焊作業前通過化學酸洗、機械磨刷和噴砂相結合的方法對線路后的銅面去除板面氧化和雜質，粗化銅面，清潔板面，提高防焊油墨與銅面的結合力；噴砂壓力為1.2kg/cm²，經過超粗化液藥水，加大銅面粗糙度，提高銅面與油墨層的結合力，在封裝基板銅面上絲印網版印油形成雙面防焊層，經過曝光紫外光照射的部分油墨保留，將未經過曝光的部分油墨去除，露出銅焊盤，經過高溫烘烤UV照射固化硬化油墨層。