[發(fā)明專利]一種雙面OSP工藝的封裝基板加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110018198.6
• 申請(qǐng)日: 2021-01-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112490134B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何福權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本發(fā)明公開(kāi)了一種雙面OSP工藝的封裝基板加工方法，其方法步驟如下：步驟一：開(kāi)料烤板；步驟二：減薄銅；步驟三：鉆孔；步驟四：孔化和整板電銅；步驟五：線路圖形顯露；步驟六：光學(xué)檢查；步驟七：防焊；步驟八：成型；步驟九:清洗，進(jìn)一步烘干板面；步驟十：電測(cè)；步驟十一：OSP處理，具體包括以下步驟：除油、DI水洗、微蝕、水洗、預(yù)浸、水洗、吸干檢查、OSP抗氧化處理、吸干、水洗、吹干烘干冷卻；步驟十二：廢板打鐳射標(biāo)識(shí)；步驟十三：清洗封裝基板；步驟十四：真空包裝，OSP抗氧化處理有效隔絕銅面氧化及提高焊接性能，同時(shí)表面清除方便，可使露出的干凈銅表面在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種雙面OSP的封裝基板結(jié)構(gòu)制程方法，具體為封裝基板表面銅的抗氧化處理，經(jīng)過(guò)抗氧化處理，可以抵抗空氣中的氧化，阻止?jié)駳獾母g，延長(zhǎng)它的可焊性，在IC封裝焊接的過(guò)程中，保護(hù)銅抵抗高溫沖擊的一種雙面OSP工藝的封裝基板加工方法。

背景技術(shù)

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的，因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮何與之連接的封裝基板的設(shè)計(jì)和制造，也是至關(guān)重要。

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，要求也越來(lái)越多，線路板的表面工藝也越來(lái)越多了，常用的有噴錫、沉金、OSP、沉銀等等，為了保護(hù)焊接點(diǎn)銅面具有良好的焊錫性能而進(jìn)行的一種OSP表面處理，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；也就是說(shuō)此層有機(jī)膜能夠抵擋空氣中濕氣的攻擊，能夠經(jīng)得起高溫的考驗(yàn)，并保持良好的活性，易被助焊劑溶解與破塊，可以保持良好的上錫能力，并且不會(huì)有殘留，但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種雙面OSP工藝的封裝基板加工方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種雙面OSP工藝的封裝基板加工方法，其方法步驟如下：

步驟一：開(kāi)料烤板；

選取原材料為雙面覆銅箔的基板，其中銅箔厚度均為一樣厚度，基材厚度根據(jù)成品板厚設(shè)計(jì)需求選擇芯板厚度；烤板溫度為200-220℃，烤板時(shí)間為3-4小時(shí)高溫烘烤；

步驟二：減薄銅；

進(jìn)一步將原材料銅箔厚度降低至薄銅，兩面銅厚要一致；

步驟三：鉆孔；

鉆孔程式通過(guò)鉆孔機(jī)在覆銅基板上鉆出相應(yīng)的定位孔、管位孔、過(guò)孔等，實(shí)現(xiàn)層與層之間電路互聯(lián)的通孔；鉆咀從上銅箔高速鉆到下銅箔形成通孔；

步驟四：孔化和整板電銅；

對(duì)鉆孔后基板的孔壁形成一層有機(jī)導(dǎo)電膜，使上下面銅箔導(dǎo)電，為后續(xù)電銅提供基礎(chǔ)附著層；再在封裝基板的孔壁及表面電鍍上一層銅層，銅厚的均勻性控制在4um以內(nèi)；

步驟五：線路圖形顯露；

步驟六：光學(xué)檢查；

進(jìn)一步對(duì)線路蝕刻后的封裝基板進(jìn)行光學(xué)掃描檢測(cè)線路開(kāi)短路、曝光不良、顯影不凈、蝕刻不凈、孔偏位等問(wèn)題；

步驟七：防焊；

步驟八：成型；

按照銑板程式將防焊后的封裝基板大板銑成條帶尺寸；

步驟九:清洗；