[發(fā)明專利]一種模擬TR控制組件結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112864672B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周健;朱穎;楊生海
• 申請（專利權(quán)）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;H05K7/20
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 徐琪琦

本發(fā)明涉及一種模擬TR控制組件結(jié)構(gòu)，包括殼體、FPGA控制板和多層FMC差分接口板，F(xiàn)PGA控制板水平安裝于殼體內(nèi)部底壁上，其芯片熱源區(qū)域的下部與殼體的底壁之間設(shè)有相互接觸的導(dǎo)熱墊層，多層FMC差分接口板分別水平設(shè)置，且上下間隔設(shè)置，且相互之間通過墊塊相隔，并相互連接固定，多層FMC差分接口板懸設(shè)于FPGA控制板上方，且下端通過支撐件與FPGA控制板連接，殼體一側(cè)壁上安裝有分別與FPGA控制板和FMC差分接口板連接的元器件接口。優(yōu)點(diǎn)：利用接觸散熱的方式，將組件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量通過殼體排出組件外部，能夠在不改變模擬TR控制組件整體結(jié)構(gòu)的同時(shí)，提高模擬TR控制組件散熱性；整體結(jié)構(gòu)更加輕量化，小型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及模擬TR控制設(shè)備，特別涉及一種模擬TR控制組件結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著雷達(dá)天線的作戰(zhàn)要求的提高，天線中的各個(gè)有源器件的功率逐漸變大，排放的熱量逐漸提高，但對組件的要求逐漸趨于空間尺寸小型化、結(jié)構(gòu)質(zhì)量輕量化，內(nèi)部各元件的排布呈現(xiàn)緊湊化、集成化。因此，各個(gè)器件的排布和快速散熱成為了模擬TR組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。在雷達(dá)領(lǐng)域，傳統(tǒng)的散熱方式為風(fēng)冷或者水冷，由于空間的局限性，這兩種方法都無法滿足要求，只能用于模擬TR控制組件外部進(jìn)行冷卻。對于模擬TR控制組件內(nèi)部來說，密集程度較高的器件排布以及熱量如何快速有效地傳遞到組件外部亟待解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種模擬TR控制組件結(jié)構(gòu)，有效的克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種模擬TR控制組件結(jié)構(gòu)，包括殼體、FPGA控制板和多層FMC差分接口板，上述FPGA控制板水平安裝于上述殼體內(nèi)部底壁上，其芯片熱源區(qū)域的下部與上述殼體的底壁之間設(shè)有相互接觸的導(dǎo)熱墊層，多層上述FMC差分接口板分別水平設(shè)置，且上下間隔設(shè)置，且相互之間通過墊塊相隔，并相互連接固定，多層上述FMC差分接口板懸設(shè)于上述FPGA控制板上方，且下端通過支撐件與上述FPGA控制板連接，上述殼體一側(cè)壁上安裝有分別與上述FPGA控制板和FMC差分接口板連接的元器件接口。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，上述殼體包括底板、面板和蓋板，上述底板至少上部及一側(cè)敞口，上述面板安裝于上述底板的一側(cè)敞口處，上述蓋板蓋設(shè)于上述底板的上部敞口，上述底板構(gòu)成上述殼體的底壁，上述面板上安裝有分別與上述FPGA控制板和FMC差分接口板連接的元器件接口。

進(jìn)一步，上述殼體內(nèi)部底壁對應(yīng)上述FPGA控制板兩端的位置分別設(shè)有支撐凸臺，上述FPGA控制板的兩端分別支撐于兩端的上述支撐凸臺上部，并與上述支撐凸臺連接固定。

進(jìn)一步，上述FPGA控制板兩端設(shè)有連接通孔，上述FPGA控制板和支撐凸臺之間通過自下而上貫穿上述沉孔及連接通孔的第一螺栓以及與第一螺栓上部螺桿螺紋連接的螺母相互連接固定。

進(jìn)一步，上述支撐件為包括多個(gè)金屬塊，多個(gè)上述金屬塊均布在上述FPGA控制板邊緣的上部，上述殼體底壁通過自下而上穿過其以及上述FPGA控制板的第二螺栓與上述金屬塊螺紋連接固定，多層上述FMC差分接口板的兩端分別擱置在多個(gè)上述金屬塊的上部，并通過自上而下穿過多層上述FMC差分接口板對應(yīng)端的第三螺栓與對應(yīng)端的上述金屬塊螺紋連接固定。

進(jìn)一步，多層上述FMC差分接口板以及墊塊之間通過豎直貫穿的第四螺栓以及與第四螺栓螺紋連接的螺母相互連接固定。

進(jìn)一步，上述殼體內(nèi)部底壁上對應(yīng)上述FPGA控制板的芯片熱源區(qū)域的部位設(shè)有散熱凸臺，上述FPGA控制板的芯片熱源區(qū)域與上述散熱凸臺之間設(shè)有上述導(dǎo)熱墊層。

進(jìn)一步，上述殼體為鋁合金構(gòu)件。

進(jìn)一步，上述底板的外側(cè)面設(shè)有用于降低其重量的結(jié)構(gòu)凹槽。

進(jìn)一步，上述墊塊為輕質(zhì)絕緣構(gòu)件。