[發明專利]一種模擬TR控制組件結構

有效

• 申請號: 202110017280.7
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112864672B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 周健;朱穎;楊生海
• 申請（專利權）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;H05K7/20
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 徐琪琦

1.一種模擬TR控制組件結構，其特征在于：包括殼體、FPGA控制板（4）和多層FMC差分接口板（5），所述FPGA控制板（4）水平安裝于所述殼體的底壁上，并位于所述殼體內部，多層所述FMC差分接口板（5）分別水平設置，且上下間隔設置，且相互之間通過墊塊（7）相隔，并相互連接固定，多層所述FMC差分接口板（5）懸設于所述FPGA控制板（4）上方，且下端通過支撐件與所述FPGA控制板（4）連接，所述殼體一側壁上安裝有分別與所述FPGA控制板（4）和FMC差分接口板（5）連接的元器件接口；所述殼體內部底壁對應所述FPGA控制板（4）兩端的位置分別設有支撐凸臺（11），所述FPGA控制板（4）的兩端分別支撐于兩端的所述支撐凸臺（11）上部，并與所述支撐凸臺（11）連接固定；所述支撐件為包括多個金屬塊（8），多個所述金屬塊（8）均布在所述FPGA控制板（4）邊緣的上部，所述殼體底壁通過自下而上穿過其以及所述FPGA控制板（4）的第二螺栓（12）與所述金屬塊（8）螺紋連接固定，多層所述FMC差分接口板（5）的兩端分別擱置在多個所述金屬塊（8）的上部，并通過自上而下穿過多層所述FMC差分接口板（5）對應端的第三螺栓（51）與對應端的所述金屬塊（8）螺紋連接固定；所述殼體內部底壁上對應所述FPGA控制板（4）的芯片熱源區域的部位設有散熱凸臺（13），所述FPGA控制板（4）的芯片熱源區域與所述散熱凸臺（13）之間設有導熱墊層（6）；所述殼體包括底板（1）、面板（2）和蓋板（3），所述底板（1）具有上部敞口及一側敞口，所述面板（2）安裝于所述底板（1）的一側敞口處，所述蓋板（3）蓋設于所述底板（1）的上部敞口處，所述底板（1）構成所述殼體的底壁，所述面板（2）上安裝有分別與所述FPGA控制板（4）和FMC差分接口板（5）連接的元器件接口；所述底板（1）的外側面設有用于降低其重量的結構凹槽（14）。

2.根據權利要求1所述的一種模擬TR控制組件結構，其特征在于：所述FPGA控制板（4）兩端設有連接通孔，所述FPGA控制板（4）和支撐凸臺（11）之間通過自下而上貫穿所述殼體底壁及連接通孔的第一螺栓（41）以及與第一螺栓（41）上部螺桿螺紋連接的螺母相互連接固定。

3.根據權利要求1所述的一種模擬TR控制組件結構，其特征在于：多層所述FMC差分接口板（5）以及墊塊（7）之間通過豎直貫穿的第四螺栓（52）以及與第四螺栓（52）螺紋連接的螺母相互連接固定。

4.根據權利要求1至3任一項所述的一種模擬TR控制組件結構，其特征在于：所述殼體為鋁合金構件。

5.根據權利要求1至3任一項所述的一種模擬TR控制組件結構，其特征在于：所述墊塊（7）為輕質絕緣構件。