[發明專利]一種復合板及其制備方法、均熱板在審
| 申請號： | 202110017035.6 | 申請日： | 2021-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN112760644A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 劉科海;丁志強;張志強;寇金宗;黃智;樂湘斌;陳益;王恩哥 | 申請（專利權）人： | 松山湖材料實驗室 |
| 主分類號： | C23C28/00 | 分類號： | C23C28/00;C23C16/26;C23C16/02;C25D3/38;C22F1/08;C22F1/02;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 余菲 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合板 及其 制備 方法 均熱 | ||
1.一種復合板，其特征在于，所述復合板包括依次層疊設置的第一銅箔、石墨烯層以及第二銅箔；
其中，所述第一銅箔為晶疇數小于或等于5個/平方厘米；
所述第二銅箔為電鍍銅。
2.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述第一銅箔的厚度為3μm-150μm。
3.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述第一銅箔與所述石墨烯層的硬度為30HV-60HV。
4.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述第二銅箔的厚度為1μm-1000μm。
5.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述復合板的硬度為100HV-200HV。
6.根據權利要求1-5任一項所述的復合板，其特征在于，所述復合板包括多個所述石墨烯層以及多個所述第二銅箔；所述石墨烯層與所述第二銅箔層疊交叉設置，且所述石墨烯層覆蓋所述第一銅箔。
7.如權利要求1-6任一項所述復合板的制備方法，其特征在于，包括：
在第一銅箔上生長石墨烯層；
采用電鍍的方式在所述石墨烯層上制備第二銅箔；
其中，所述第一銅箔的晶疇數小于或等于5個/平方厘米。
8.根據權利要求7所述的復合板的制備方法，其特征在于，在所述第一銅箔上生長石墨烯層之前還包括制備所述第一銅箔，具體包括：
在惰性氣氛下，加熱電解銅箔或壓延銅箔至800℃-1075℃，然后在還原氣氛下退火。
9.根據權利要求7所述的復合板的制備方法，其特征在于，所述在第一銅箔上生長石墨烯層的步驟中采用化學氣相沉積的方式生長所述石墨烯層。
10.一種均熱板，其特征在于，所述均熱板通過權利要求1-6任一項所述的復合板連接而成。
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