[發(fā)明專利]無引線局部鍍鎳金方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110013293.7
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN112867275B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬卓;楊廣元;王一雄;李成
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

1.一種無引線局部鍍鎳金方法，其特征在于，包括：

步驟1，開料

步驟2，鉆孔

步驟3，沉銅1/板鍍

通過除膠渣將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，通過活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層；再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um，將孔與外層銅連接；

步驟4，外光成像1

在板面貼上干膜，再用底片對位，最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng)，在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要鍍銅錫的區(qū)域露出來；

步驟5，圖形電鍍

在板上的導(dǎo)電區(qū)域鍍上一層金屬銅層和進(jìn)行抗蝕刻保護(hù)的錫層；

步驟6，外層蝕刻

在堿液的作用下，將步驟4中的干膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面；

步驟7，沉銅2

不過除膠渣缸，通過活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在板上形成金屬化銅層，厚度在0.3-0.5um；

步驟8，印選化油1

將步驟7烘干后的板上印上一層選化油，印選化油后烤板溫度75度，烤板時(shí)間45分鐘，將選化油固化到板面，使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光通過弱堿性藥水顯影出有效圖形，將需要鍍鎳金的位置去除步驟3中的沉銅層，從而將需要鍍鎳金的位置露出來；

步驟9，除鈀退錫1

在除鈀缸與硫脲、Hcl反應(yīng)，除去未印選化油區(qū)基材和非沉銅孔壁上吸附的鈀離子；然后在退錫缸與硝酸反應(yīng)，通過微蝕作用除去未印選化油區(qū)基材上的金屬化沉銅層，露出未印選化油區(qū)線路焊盤銅面；

步驟10，外光成像2

在板面貼上干膜，再用底片對位，最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng)，在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的干膜溶解掉，將需要鍍鎳金的區(qū)域露出來；

步驟11，鍍鎳金

在鎳槽和金槽通過電鍍沉積客戶要求厚度的鎳層和金層；

步驟12，退膜1

將板上的干膜和選化油退干凈，露出金屬層；

步驟13，印選化油2

將步驟12處理后的板上印上一層選化油，印選化油后烤板溫度75度，烤板時(shí)間45分鐘，將選化油固化到金面，使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光通過弱堿性藥水顯影出保護(hù)鍍鎳金層的有效圖形；

步驟14，除鈀退錫2

在除鈀缸與硫脲、Hcl反應(yīng)，除去未印選化油區(qū)基材和非沉銅孔壁上吸附的鈀離子；然后在退錫缸與硝酸反應(yīng)，通過微蝕作用除去未印選化油區(qū)基材及NPTH孔上的金屬化沉銅層，露出未印選化油區(qū)線路焊盤銅面；

步驟15，退膜2

將板上的選化油退干凈，露出金屬層；

步驟16，阻焊/制作字符

阻焊：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉，在高溫下，阻焊完全固化，附于板面；

步驟17，印熱固選化油

用擋點(diǎn)網(wǎng)絲印，將步驟11中的鎳厚金區(qū)域用熱固選化油覆蓋保護(hù)，需要沉金的區(qū)域露出來便于沉金；

步驟18，沉金

通過化學(xué)置換反應(yīng)，在銅面上沉積一層金屬鎳層和金層；

步驟19，退膜3

將板上的熱固選化油退干凈，將電鍍鎳金焊盤露出來。