[發明專利]無引線局部鍍鎳金方法

有效

• 申請號: 202110013293.7
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN112867275B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 馬卓;楊廣元;王一雄;李成
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

本發明提供了一種無引線局部鍍鎳金方法，包括：將需要鍍銅錫的區域露出來；在板上的導電區域鍍上一層金屬銅層和進行抗蝕刻保護的錫層；去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面；不過除膠渣缸，通過活化在表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發生氧化還原反應，在板上形成金屬化銅層；印上一層選化油，將需去除鍍電性沉銅層位置露出來；除去未印選化油區基材和非沉銅孔壁上吸附的鈀離子，通過微蝕露出未印選化油區線路焊盤銅面；將需要鍍鍍鎳金的區域露出來；通過電鍍沉積客戶要求厚度的鎳層和金層；露出金屬層。本發明先取用圖形電鍍后外層蝕刻做出外層線路的正片工藝流程制作，使無法設計引線局部鍍鎳金板實現精細線路化。

技術領域

本發明涉及電路板制造領域，特別涉及一種無引線局部鍍鎳金方法。

背景技術

為了滿足著電子技術的發展，印制線路板的功能要求多樣化，表面涂覆也更加復雜，結合沉金與鍍金兩種工藝的優勢，越來越多的客戶傾向于印制線路板產品采用局部鍍硬金與選擇性沉金的結合的工藝，即需滿足元器件與板面更好的焊接性能；又能保證BGA焊盤或SMT焊盤耐磨、耐插拔的需求特性要求這部分焊盤鍍鎳金。而當焊盤或手指間不能添加拉引線設計時，行業內取用先局部電鍍金，再采用選擇性沉金的工藝來制作滿足客戶需求。無引線鍍金工藝，設計原理是經過電鍍銅之后，采用抗電鍍干膜速蔽非電鍍金區域，通過二次干膜流程后酸性蝕刻做出整板線路圖形。

但是，此項工藝因為是必需采用負片電鍍(即使用整板電鍍銅的方式將孔銅及覆銅板上的面銅鍍夠滿足客戶要求)，需滿足負片工藝能力，外層線路生產有局限性，線寬/間距能力為5/5mil，無法實現精細線路化。此外，此項工藝因走酸性蝕刻流程，制作時鍍金焊盤過小蝕刻后會有焊盤缺損的問題，行業內酸蝕鍍金焊盤安全焊盤尺寸：直徑≥0.95mm圓形焊盤；矩型寬度≥1mm的SMT或金手指焊盤；當焊盤在非安全焊盤尺寸時，干膜圖形需要比鍍金焊盤單邊大2mil，需要使用曝光精度高的LDI設備來保證干膜保護整個鍍金焊盤，避免酸性蝕刻后焊盤缺損。但單邊加大補償2mil后，局部鍍金焊盤或金手指間距間距需要滿足≥9mil才能制作，無法制作小間距產品。

發明內容

本發明提供了一種無引線局部鍍鎳金方法，以解決至少一個上述技術問題。

為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種無引線局部鍍鎳金方法，包括：

步驟1，開料

步驟2，鉆孔

步驟3，沉銅1/板鍍

通過除膠渣將孔內的鉆孔鉆污去除，通過活化在表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層；再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um，將孔與外層銅連接；

步驟4，外光成像1

在板面貼上干膜，再用底片對位，最后在曝光機上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發生反應，在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要鍍銅錫的區域露出來；

步驟5，圖形電鍍

在板上的導電區域鍍上一層金屬銅層和進行抗蝕刻保護的錫層；

步驟6，外層蝕刻

在堿液的作用下，將步驟4中的干膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發生反應，產生亞銅，達到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發生反應，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面；

步驟7，沉銅2

不過除膠渣缸，通過活化在表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發生氧化還原反應，在板上形成金屬化銅層，厚度在0.3-0.5um；

步驟8，印選化油1