[發明專利]一種增加測試機向量深度的方法在審
| 申請號: | 202110011857.3 | 申請日: | 2021-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN112802538A | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 王斌;劉遠華;吳勇佳;范文萱;吳杰曄 | 申請(專利權)人: | 上海華嶺集成電路技術股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/56 | 分類號: | G11C29/56 |
| 代理公司: | 上海海貝律師事務所 31301 | 代理人: | 宋振宇 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國(*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 增加 測試 向量 深度 方法 | ||
本發明公開了一種增加測試機向量深度的方法,1)在測試芯片的測試板上單獨安裝滿足測試要求的存儲器;2)程序會把超標的向量先寫入到測試板的存儲芯片中;3)當程序執行到某一個測試項時,測試項向量超過測試機本身深度時,測試板上存儲器內向量分批讀入測試機內向量,分批執行,程序把超標的向量先寫入到測試板的存儲芯片中,直到測試向量全部完成。本發明提供的一種增加測試機向量深度的方法,解決了在測試機向量深度不夠的情況下還依然可以使用較大的測試向量,在針卡上每個site對應裝存儲芯片,大向量存到針卡存儲芯片中,測試時把針卡上存入向量分批讀入測試機里向量存儲空間,直至向量測試完成。
技術領域
本發明涉及芯片自動檢測技術領域,尤其涉及一種增加測試機向量深度的方法。
背景技術
測試機是一種自動檢測芯片好壞的設備,測試芯片時對于芯片的功能測試提供盡量高的覆蓋率,測試向量就會生成的比較大,會超過測試自帶的向量深度,如果減小向量,沒有覆蓋到芯片的工作情況,將來使用芯片就會出現各種功能問題。在測試芯片時,有的是參數測試,有的是功能測試。在功能測試時需要使用到一個測試向量,隨著集成電路規?;絹碓酱?,集成度越來越高,為了覆蓋到盡可能多的可行性,測試向量也越來越大。測試機一次能寫入測試向量是有限的,當寫入的向量超過測試機能力時,還是要保證向量都能寫入到測試機。目前,測試機自帶向量深度不能滿足當前日益發展的芯片測試要求。
發明內容
本發明為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種增加測試機向量深度的方法,目的在于測試機向量一定的情況下如何增加測試機向量的使用深度,使得在測試機向量深度不夠的情況下還依然可以使用較大的測試向量,其中,具體技術方案為:
1)在測試芯片的測試板上單獨安裝滿足測試要求的存儲器;
2)程序會把超標的向量先寫入到測試板的存儲芯片中;
3)當程序執行到某一個測試項時,測試項向量超過測試機本身深度時,測試板上存儲器內向量分批讀入測試機內向量,分批執行,程序把超標的向量先寫入到測試板的存儲芯片中,直到測試向量全部完成。
上述的增加測試機向量深度的方法,其中:在測試芯片的測試板上單獨安裝1G存儲器。
本發明相對于現有技術具有如下有益效果:解決了在測試機向量深度不夠的情況下還依然可以使用較大的測試向量,在針卡上每個site對應裝存儲芯片,大向量存到針卡存儲芯片中,測試時把針卡上存入向量分批讀入測試機里向量存儲空間,直至向量測試完成。此方法成本低,不需要更換更高標準的測試機,也滿足芯片測試要求。
附圖說明
圖1為測試板外部向量與測試機內部向量交互示意圖。
具體實施方式
在測試芯片的測試板上單獨安裝滿足測試要求的存儲器,一般1G夠用了,測試機里可能只有16M或是32M。程序會把超標的向量先寫入到測試板的存儲芯片中,當程序執行到某一個測試項時,由于測試項向量超過測試機本身深度,測試板上存儲器內向量分批讀入測試機內向量,分批執行,直到測試向量全部完成,見圖1。
雖然本發明已以較佳實施例揭示如上,然其并非用以限定本發明,任何本領域技術人員,在不脫離本發明的精神和范圍內,當可作些許的修改和完善,因此本發明的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。
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