[發明專利]型材缺陷檢測方法、裝置、電子設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110011670.3
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN114720499A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 姜海濤;邢輝;張佼;陸樹生
• 申請（專利權）人: 上海交通大學;昆山晶微新材料研究院有限公司
• 主分類號: G01N23/2251
• 分類號: G01N23/2251;G01N23/2055;G01N23/203;G01N23/20058;G01N23/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 鐘揚飛

1.一種型材缺陷檢測方法，其特征在于，包括：

獲取具有缺陷的型材微觀組織圖；

根據所述具有缺陷的型材微觀組織圖，分析得到缺陷檢測結果；

根據所述缺陷檢測結果，確定項目檢測順序；

根據所述項目檢測順序，進行所述型材的缺陷成因判斷流程。

2.根據權利要求1所述的型材缺陷檢測方法，其特征在于，所述根據所述具有缺陷的型材微觀組織圖，分析得到缺陷檢測結果，包括：

將所述具有缺陷的型材微觀組織圖輸入第一預設模型；

利用所述第一預設模型，對所述具有缺陷的型材微觀組織圖進行圖像與缺陷的相關性分析；

根據所述圖像與缺陷的相關性分析結果，得到所述缺陷檢測結果。

3.根據權利要求2所述的型材缺陷檢測方法，其特征在于，所述缺陷檢測結果包括：晶粒差異和第二相差異。

4.根據權利要求1所述的型材缺陷檢測方法，其特征在于，所述根據所述缺陷檢測結果，確定項目檢測順序，包括：

將所述缺陷檢測結果輸入第二預設模型；

利用所述第二預設模型，對所述缺陷檢測結果進行缺陷與待測項目的相關性分析；

根據所述缺陷與待測項目的相關性分析結果，確定所述項目檢測順序。

5.根據權利要求4所述的型材缺陷檢測方法，其特征在于，所述根據所述項目檢測順序，進行所述型材的缺陷成因判斷流程，包括：

根據所述項目檢測順序，進行初始項目檢測；

判斷所述缺陷是否與所述初始項目相關；

若所述缺陷與所述初始項目無關，則根據所述項目檢測順序，進行下一待測項目的檢測；

若所述缺陷與所述初始項目有關，則調整所述初始項目的相關參數；

根據所述調整的相關參數，對所述初始項目進行重新檢測；

判斷所述初始項目的缺陷成因是否消除；

若所述初始項目的缺陷成因沒有消除，則繼續調整所述初始項目的相關參數；

若所述初始項目的缺陷成因消除，則判斷所有待測項目的缺陷成因是否完全消除；

若所有的所述待測項目的缺陷成因未完全消除，則根據所述項目檢測順序，進行下一待測項目的檢測；

若所有的所述待測項目的缺陷成因完全消除，則結束所述缺陷成因判斷流程。

6.根據權利要求1所述的型材缺陷檢測方法，其特征在于，所述項目檢測順序包括：

進行陽極氧化工藝的項目檢測；

進行固溶工藝的項目檢測；

進行擠壓工藝的項目檢測；

進行原始鑄錠工藝的項目檢測；

進行時效工藝的項目檢測。

7.根據權利要求1至6任一項所述的型材缺陷檢測方法，其特征在于，所述獲取具有缺陷的型材微觀組織圖，包括：

提供待測型材；

對所述待測型材進行檢測；

判斷所述待測型材是否具有缺陷；

若所述待測型材具有缺陷，則獲取具有缺陷的型材微觀組織圖。

8.一種型材缺陷檢測裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取具有缺陷的型材微觀組織圖；

分析模塊，用于根據所述具有缺陷的型材微觀組織圖，分析得到缺陷檢測結果；

確定模塊，用于根據所述缺陷檢測結果，確定項目檢測順序；

檢測模塊，用于根據所述項目檢測順序，進行所述型材的缺陷檢測。

9.一種電子設備，其特征在于，包括：

存儲器，用以存儲計算機程序；

處理器，用以執行如權利要求1至7中任一項所述的方法。

10.一種非暫態電子設備可讀存儲介質，其特征在于，包括：程序，當其藉由電子設備運行時，使得所述電子設備執行權利要求1至7中任一項所述的方法。