[發明專利]一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉及制備方法

在審

• 申請號: 202110007036.2
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112828285A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 陳慶;廖健淞;司文彬;李鈞
• 申請（專利權）人: 成都新柯力化工科技有限公司
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;H01B1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉的制備方法，其特征在于制備步驟如下：

（1）將40-50重量份銅粉和20-30重量份正硅酸乙酯加入90-110重量份無水乙醇溶液中攪拌一段時間，之后加入稀硫酸和去離子水，攪拌使其充分反應，過濾烘干后獲得二氧化硅凝膠包覆的銅粉；

（2）將18-21重量份N-異丙基丙烯酰胺、5-7.5重量份丙烯醛、0.03-0.05重量份偶氮二異丁腈分散在100-120重量份四氫呋喃中獲得反應液，取步驟（1）獲得的30-50重量份二氧化硅凝膠包覆的銅粉浸泡在所述反應液中，使銅粉表面包覆的二氧化硅凝膠充分吸附反應液，離心得到反應性沉淀物；

（3）將步驟（2）獲得的反應性沉淀物加入到高混機中進行反應，啟動加熱和高速攪拌，加熱溫度設置為65-70℃，高速攪拌反應1-2h，反應結束后將產物通過溶劑洗滌并離心，將固體顆粒真空干燥，獲得表面接枝有還原性聚合物的銅粉。

2.根據權利要求1中的一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）中將銅粉和正硅酸乙酯加入到無水乙醇中攪拌15-20min。

3.根據權利要求1中的一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）中加入10-14重量份濃度為5%的稀硫酸和60-65重量份去離子水，并攪拌40-60min。

4.根據權利要求1中的一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟（2）中將二氧化硅凝膠包覆的銅粉浸泡在所述反應液中10-20min。

5.根據權利要求1中的一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟（3）中高速攪拌轉速為2500-3000r/min。

6.根據權利要求1中的一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟（3）中反應結束后將產物通過四氫呋喃洗滌并離心分離過濾三次，除去未接枝的有機物。

7.根據權利要求1中的一種用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟（3）中真空干燥是將固體顆粒在45℃下真空干燥2h。

8.一種由權利要求1-7任一項所述方法制備得到的用于集成電路板電子漿料的抗氧化銅粉。