[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110005989.5
• 申請(qǐng)日: 2021-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112699346A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷健;趙遠(yuǎn)波;唐樂(lè)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 本貿(mào)科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F21/14
• 分類(lèi)號(hào): G06F21/14
• 代理公司: 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421
• 代理人: 周東呈

1.一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，其特征在于：包括如下步驟：

(1)在BMC芯片的固件程序中加入密碼芯片SE模塊，利用密碼芯片SE模塊對(duì)BMC固件進(jìn)行加固；

(2)在BMC啟動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中對(duì)各個(gè)功能組件進(jìn)行完整性的度量，確保程序完整，確保程序沒(méi)有被植入惡意代碼；

(3)建立起B(yǎng)MC啟動(dòng)過(guò)程的信任鏈。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，其特征在于：在BMC芯片固件的引導(dǎo)層、內(nèi)核層、中間件和軟件層中加入密碼芯片SE模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，其特征在于：所述密碼芯片SE模塊存儲(chǔ)于BMC芯片的非易失性存儲(chǔ)區(qū)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，其特征在于：所述非易失性存儲(chǔ)區(qū)為Flash，在BMC上電啟動(dòng)的過(guò)程中，固件程序首先由Flash區(qū)加載到執(zhí)行速度較快的SDRAM區(qū)，然后開(kāi)始執(zhí)行。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，其特征在于：所述引導(dǎo)層是BMC固件的U-boot啟動(dòng)代碼，在U-boot中加入有可信功能模塊，所述可信功能模塊有度量程序、SM3軟算法和度量值存儲(chǔ)接口。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，其特征在于：所述度量程序?yàn)锽MC啟動(dòng)時(shí)度量程序調(diào)用SM3軟算法對(duì)BMC的Linux內(nèi)核(Kernel)進(jìn)行度量。