[發(fā)明專利]一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110005989.5
• 申請(qǐng)日: 2021-01-05
• 公開（公告）號(hào): CN112699346A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷健;趙遠(yuǎn)波;唐樂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 本貿(mào)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F21/14
• 分類號(hào): G06F21/14
• 代理公司: 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421
• 代理人: 周東呈

本發(fā)明公開了一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，包括如下步驟：(1)在BMC芯片的固件程序中加入密碼芯片SE模塊，利用密碼芯片SE模塊對(duì)BMC固件進(jìn)行加固；(2)在BMC啟動(dòng)運(yùn)行過程中對(duì)各個(gè)功能組件進(jìn)行完整性的度量，確保程序完整，確保程序沒有被植入惡意代碼；(3)建立起B(yǎng)MC啟動(dòng)過程的信任鏈。本發(fā)明通過在BMC芯片的固件程序中加入密碼芯片SE模塊，有效的對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)，防止BMC芯片固件被逆向、替換和攻擊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及BMC芯片固件領(lǐng)域，尤其涉及一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法。

背景技術(shù)

BMC是基板管理控制器，目前已廣泛應(yīng)用于服務(wù)器領(lǐng)域。利用虛擬的鍵盤、界面、鼠標(biāo)、電源等為服務(wù)器提供遠(yuǎn)程管理功能。用戶利用BMC監(jiān)視服務(wù)器的物理特征，如各部件的溫度、電壓、風(fēng)扇工作狀態(tài)、電源供應(yīng)以及機(jī)箱入侵等。

現(xiàn)有BMC芯片固件經(jīng)常被逆向、替換和攻擊，需要作出改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，以解決上述技術(shù)問題。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，包括如下步驟：

(1)在BMC芯片的固件程序中加入密碼芯片SE模塊，利用密碼芯片SE模塊對(duì)BMC固件進(jìn)行加固；

(2)在BMC啟動(dòng)運(yùn)行過程中對(duì)各個(gè)功能組件進(jìn)行完整性的度量，確保程序完整，確保程序沒有被植入惡意代碼；

(3)建立起B(yǎng)MC啟動(dòng)過程的信任鏈。

優(yōu)選的，在BMC芯片固件的引導(dǎo)層、內(nèi)核層、中間件和軟件層中加入密碼芯片SE模塊。

優(yōu)選的，所述密碼芯片SE模塊存儲(chǔ)于BMC芯片的非易失性存儲(chǔ)區(qū)。

優(yōu)選的，所述非易失性存儲(chǔ)區(qū)為Flash，在BMC上電啟動(dòng)的過程中，固件程序首先由Flash區(qū)加載到執(zhí)行速度較快的SDRAM區(qū)，然后開始執(zhí)行。

優(yōu)選的，所述引導(dǎo)層是BMC固件的U-boot啟動(dòng)代碼，在U-boot中加入有可信功能模塊，所述可信功能模塊有度量程序、SM3軟算法和度量值存儲(chǔ)接口。

優(yōu)選的，所述度量程序?yàn)锽MC啟動(dòng)時(shí)度量程序調(diào)用SM3軟算法對(duì)BMC的Linux內(nèi)核(Kernel)進(jìn)行度量。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明通過在BMC芯片的固件程序中加入密碼芯片SE模塊，有效的對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)，防止BMC芯片固件被逆向、替換和攻擊。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明，但下述實(shí)施例僅僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非全部。基于實(shí)施方式中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。下述實(shí)施例中的實(shí)驗(yàn)方法，如無特殊說明，均為常規(guī)方法，下述實(shí)施例中所用的材料、試劑等，如無特殊說明，均可從商業(yè)途徑得到。

一種基于密碼芯片SE對(duì)BMC芯片固件進(jìn)行加固保護(hù)方法，包括如下步驟：

(1)在BMC芯片的固件程序中加入密碼芯片SE模塊，利用密碼芯片SE模塊對(duì)BMC固件進(jìn)行加固；

(2)在BMC啟動(dòng)運(yùn)行過程中對(duì)各個(gè)功能組件進(jìn)行完整性的度量，確保程序完整，確保程序沒有被植入惡意代碼；

(3)建立起B(yǎng)MC啟動(dòng)過程的信任鏈。