[發明專利]一種用于熱噴涂封嚴涂層的封孔劑及其使用方法

在審

• 申請號: 202110005870.8
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112852237A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 房師閣;王亞軍;鄭俊超;藺曉超;張曼玉
• 申請（專利權）人: 北京動力機械研究所
• 主分類號: C09D127/18
• 分類號: C09D127/18;C09D127/16;C09D123/08;C09D127/12;C09D7/63;C09D7/20;C09D5/08;B05D7/24;B05D3/02
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 廖輝;郭德忠

1.一種用于熱噴涂封嚴涂層的封孔劑，其特征在于，包括氟樹脂、稀釋劑和固化劑，其中：

所述氟樹脂的重量百分比含量為60％～90％；

所述稀釋劑的重量百分比含量為10％～40％；

所述固化劑的重量百分比含量為10％～40％。

2.如權利要求1所述的用于熱噴涂封嚴涂層的封孔劑，其特征在于，所述氟樹脂為聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物以及乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的至少一種。

3.如權利要求1所述的用于熱噴涂封嚴涂層的封孔劑，其特征在于，所述稀釋劑為200號溶劑汽油。

4.如權利要求1所述的用于熱噴涂封嚴涂層的封孔劑，其特征在于，所述固化劑為甲苯或丙醇。

5.一種使用如權利要求1-4中任意一項所述的封孔劑對熱噴涂封嚴涂層進行封孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將封孔劑均勻涂覆于熱噴涂封嚴涂層的表面，使其滲入于涂層孔隙中；

對封孔后的熱噴涂封嚴涂層進行固化處理；

磨削涂層；

去除表面殘留的封孔劑。

6.如權利要求5所述的使用方法，其特征在于，采用噴涂、刷涂或浸泡工藝將封孔劑涂覆于熱噴涂封嚴涂層的表面。

7.如權利要求6所述的使用方法，其特征在于，所述封孔劑的涂覆厚度為0.05mm～0.2mm。

8.如權利要求7所述的使用方法，其特征在于，所述封孔劑的涂覆厚度為0.1mm。

9.如權利要求5所述的使用方法，其特征在于，在對封孔后的熱噴涂封嚴涂層進行固化處理的步驟中，具體包括：

在60℃下對熱噴涂封嚴涂層進行24h～72h的固化處理，或者，在室溫下進行至少2h的預固化之后在100℃～130℃下進行1h～5h的最終固化。

10.如權利要求5-8任一項所述的使用方法，其特征在于，采用拋光工藝去除表面殘留的封孔劑。