[發明專利]一種低介電電子級玻璃纖維布及其生產方法

在審

• 申請號: 202110005589.4
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112813684A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陶應龍;代義飛;理秋亞
• 申請（專利權）人: 河南光遠新材料股份有限公司
• 主分類號: D06M13/513
• 分類號: D06M13/513;D03D15/267;D03D13/00;C08J5/08;C08L71/12;C08L63/00;C08K9/06;C08K7/14
• 代理公司: 北京八月瓜知識產權代理有限公司 11543
• 代理人: 李斌

本發明涉及電子級玻璃纖維布生產技術領域，尤其是涉及一種低介電電子級玻璃纖維布及其生產方法，其中，生產方法包括以下步驟：將低介電的紗依次經整漿、并經、穿綜和織布處理后，依次進行退漿處理和表面處理；其中，所述表面處理時使用的偶聯劑為乙烯基類偶聯劑和氨基類偶聯劑以任意比例組成的混合物。本發明低介電的紗依次經整漿、并經、穿綜和織布處理后，依次進行退漿處理和表面處理，其中，表面處理時使用的偶聯劑為乙烯基類偶聯劑和氨基類偶聯劑，經上述偶聯劑處理后，可提高了玻璃纖維布的浸潤性，增強了玻璃纖維布與樹脂的結合力，進而可降低覆銅板的介電常數及介電損耗值，提高覆銅板的介電性能。

技術領域

本發明涉及電子級玻璃纖維布生產技術領域，尤其是涉及一種低介電電子級玻璃纖維布及其生產方法。

背景技術

電子級玻璃纖維布也稱電子玻璃纖維，是電子信息、航空航天等行業的基礎原材料，幾乎應用在每種電子元器件中，遍布在國民經濟和國防軍工的各個領域。電子玻璃纖維織造成的電子玻璃纖維布(簡稱電子布)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)工業必不可少的基礎材料，其性能在很大程度上決定了CCL及PCB的電性能、力學性能、尺寸穩定性等重要性能。

電子布具有電絕緣性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐氣候性、高強度、高模量等特點。被廣泛用于制作環氧覆銅板和電器絕緣制品、印刷電路板、防火板、絕緣板及航空、軍工領域等。由此可見，電子布的市場前景非常廣闊，并正在向新的高峰年邁進。此外，近幾年來，我國電子工業以數字技術和網絡技術為代表的信息技術連年持續飛躍發展，從而推動了與國民經濟發展和人民生活提高密切相關的電子信息產品大量升級換代(如數字電視的推廣應用等)，導致新的市場需求不斷涌現。

其中，印刷電路板主要由樹脂材料、玻璃纖維布和填料組成。優化印刷電路板介電性能的主要途徑是降低組分中的介電常數(Dk)和介電損耗因子(Df)，傳統的方法是通過降低樹脂材料的Dk和Df來實現優化印刷電路板的性能。但是隨著對電子產品高性能要求的不斷提高，通過上述方法優化印刷電路板介電性能的能力越來越有限。

因此，為進一步降低玻璃纖維布的Dk和Df性能，開發一種新型的低介電電子級玻璃纖維布及其生產方法，是本領域技術人員亟需解決的一項技術問題。

發明內容

本發明的第一目的在于提供一種低介電電子級玻璃纖維布的生產方法，該生產方法可降低電子級玻璃纖維布的介電常數Dk和介電損耗Df。

本發明的第二目的在于提供一種低介電電子級玻璃纖維布，該電子級玻璃纖維布可提高下游覆銅板的性能。

本發明提供的一種低介電電子級玻璃纖維布的生產方法，包括以下步驟：

將低介電的紗依次經整漿、并經、穿綜和織布處理后，再進行退漿處理和表面處理；

其中，所述表面處理時使用的偶聯劑為乙烯基類偶聯劑和氨基類偶聯劑以任意比例組成的混合物。

覆銅板是將電子級玻璃纖維布或其他增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，因此，覆銅板的介電性能一方面取決于電子級玻璃纖維布，一方面取決于樹脂材料。現有技術中均通過降低樹脂材料的Dk和Df來實現印刷電路板的性能，但隨著對電子產品高性能要求的不斷提高，通過上述方法優化印刷電路板介電性能的能力越來越有限，為解決上述問題，本發明提供了一種通過生產方法降低電子級玻璃纖維布介電常數和介電損耗，進而提高覆銅板介電性能。該方法具體包括將低介電的紗依次經整漿、并經、穿綜和織布處理后，依次進行退漿處理和表面處理，其中，表面處理時使用的偶聯劑為乙烯基類偶聯劑和氨基類偶聯劑以任意比例組成的混合物，經上述偶聯劑處理后，可提高了玻璃纖維布的浸潤性，增強了玻璃纖維布與樹脂的結合力，進而可降低覆銅板的介電常數及介電損耗值，提高覆銅板的介電性能。

進一步，所述乙烯基類偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的任意一種或多種；