[發明專利]一種電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202110004095.4
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112822844B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 朱文杰
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明實施例公開了一種電路板及其制作方法，涉及電子電路制造技術領域；該電路板的制作方法，包括：選擇一具有過孔的基材；選定該基材上待處理的過孔；驅使擠出式打印頭伸入所述過孔內，保持與孔壁之間以設定間隙進行旋轉，將電子漿料涂抹在孔壁上，完成所述過孔的金屬化；所述設定間隙滿足如下公式：0＜L≤T；其中，L為設定間隙，T為粘連在所述擠出式打印頭的端部的電子漿料的厚度。本發明實施例中的電路板的制作方法，通過打印設備實現電路板的過孔的金屬化，無需額外配置刮涂裝置，簡化的制版系統及工序，可實現電路及過孔一體化制造平臺；并且相對于過孔的刮涂工藝而言，本發明的過孔填充工藝更加省料，有利于成本的降低。

技術領域

本發明屬于電子電路制造技術領域，尤其涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術

印制電路板{Printed circuit boards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。工業上的傳統制作工藝是利用覆銅板通過蝕刻的方式形成電子線路，由于其技術成熟、成本低等優勢，目前仍為行業內的主要制版工藝，但其也同時存在工序復雜、生產污染廢料等缺陷，當前也出現了不少替代工藝，例如利用電子漿料進行打印成型的增材制造工藝，該技術具有效率高、無污染、滿足用戶個性化制作的優勢。

雖然利用打印方式實現電子電路的增材制造具有上述優勢，但其配套工藝目前還不成熟，針對于雙面板的過孔填充工藝，仍然需要通過刮涂方式實現過孔的金屬化，因此除打印機外需配備額外的金屬化孔設備，無疑增加了制版系統的復雜度、成本高、不利于設備小型化、一體化的發展趨勢。

發明內容

有鑒于此，本發明的一個目的是提出一種電路板的制作方法,以解決現有技術中金屬化孔需要配置額外設備、成本高、不利于設備小型化、一體化的發展趨勢的問題。

在一些說明性實施例中，所述電路板的制作方法，包括：選擇一具有過孔的基材；選定該基材上待處理的過孔；驅使擠出式打印頭伸入所述過孔內，保持與孔壁之間以設定間隙進行旋轉，將電子漿料涂抹在孔壁上，完成所述過孔的金屬化；所述設定間隙滿足如下公式：0＜L≤T；其中，L為設定間隙，T為粘連在所述擠出式打印頭的端部的電子漿料橫向截面的外沿距離針頭外壁之間的距離。

在一些可選地實施例中，在保持與孔壁之間以設定間距進行旋轉的過程中，驅使所述擠出式打印頭逐步脫離所述過孔。

在一些可選地實施例中，所述驅使所述擠出式打印頭逐步脫離所述過孔，包括：驅使所述擠出式打印頭自下而上沿豎直方向逐步遠離所述過孔；其自下而上的運動方式配合以設定間隙進行的旋轉，實現以螺旋方式將所述電子漿料涂抹在孔壁上。

在一些可選地實施例中，所述驅使擠出式打印頭伸入所述過孔內的深度不低于該過孔深度的1/3。

在一些可選地實施例中，在所述將電子漿料涂抹在孔壁上之后，還包括：自所述過孔伸入所述擠出式打印頭的一側施加風力，驅使所述過孔內的電子漿料沿孔壁向另一側鋪展。

在一些可選地實施例中，在所述選擇一具有過孔的基材之前，還包括：在所述基材上形成所述過孔。

在一些可選地實施例中，在所述基材上形成所述過孔之前，還包括：在所述基材的表面覆蓋用以防止電子漿料污染基材表面的臨時保護膜。

在一些可選地實施例中，在所述基材上形成所述過孔，具體包括：貫穿所述臨時保護膜和基材形成所述過孔。

在一些可選地實施例中，在所述完成所述過孔的金屬化之后，還包括：去除所述臨時保護膜；利用所述擠出式打印頭在所述基材的表面打印與所述過孔連通的目標電路。

在一些可選地實施例中，所述目標電路包括：與所述過孔連通的連接環。

本發明的另一個目的在于提出一種電路板，以解決現有技術中存在的技術問題。