[發明專利]一種電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202110004095.4
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112822844B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 朱文杰
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括：

選擇一具有過孔的基材；

選定該基材上待處理的過孔；

驅使擠出式打印頭伸入所述過孔內，保持與孔壁之間以設定間隙進行旋轉，將電子漿料涂抹在孔壁上，完成所述過孔的金屬化；

所述設定間隙滿足如下公式：0＜L≤T；其中，L為設定間隙，T為粘連在所述擠出式打印頭的端部的電子漿料橫向截面的外沿距離針頭外壁之間的距離。

2.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在保持與孔壁之間以設定間距進行旋轉的過程中，驅使所述擠出式打印頭逐步脫離所述過孔。

3.根據權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述驅使所述擠出式打印頭逐步脫離所述過孔，包括：

驅使所述擠出式打印頭自下而上沿豎直方向逐步遠離所述過孔；

其自下而上的運動方式配合以設定間隙進行的旋轉，實現以螺旋方式將所述電子漿料涂抹在孔壁上。

4.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述驅使擠出式打印頭伸入所述過孔內的深度不低于該過孔深度的1/3。

5.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述將電子漿料涂抹在孔壁上之后，還包括：

自所述過孔伸入所述擠出式打印頭的一側施加風力，驅使所述過孔內的電子漿料沿孔壁向另一側鋪展。

6.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述選擇一具有過孔的基材之前，還包括：

在所述基材上形成所述過孔。

7.根據權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述基材上形成所述過孔之前，還包括：

在所述基材的表面覆蓋用以防止電子漿料污染基材表面的臨時保護膜；

在所述基材上形成所述過孔，具體包括：

貫穿所述臨時保護膜和基材形成所述過孔。

8.根據權利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述完成所述過孔的金屬化之后，還包括：

去除所述臨時保護膜；

利用所述擠出式打印頭在所述基材的表面打印與所述過孔連通的目標電路。

9.根據權利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述目標電路包括：與所述過孔連通的連接環。

10.一種電路板，其特征在于，通過如權利要求1-9中任一項所述的電路板的制作方法獲得。