[其他]高頻模塊和通信裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202090000400.1
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN215933563U
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山口幸哉
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/02;H01L25/04;H04B1/38;H01L25/18
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本實用新型提供一種高頻模塊和通信裝置。高頻模塊(1)具備：安裝基板(91)，其具有由平面布線圖案形成的地電極層(915)；作為多個外部連接端子的多個地端子(93)，所述多個地端子(93)配置于安裝基板(91)的主面(91b)，被設(shè)定為地電位；以及第一高頻部件(例如接收用濾波器(62)和/或低噪聲放大器(22))，其安裝于主面(91b)，其中，多個地端子(93)配置在與第一高頻部件相比靠主面(91b)的外周側(cè)的位置，并且與地電極層(915)連接，在俯視安裝基板(91)時，第一高頻部件的至少一部分與地電極層(915)重疊。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種高頻模塊和具備該高頻模塊的通信裝置。

背景技術(shù)

在便攜式電話等移動通信設(shè)備中，特別是隨著多頻段化的發(fā)展，構(gòu)成高頻前端電路的電路元件增加，從而難以實現(xiàn)高頻模塊的小型化。

在專利文獻(xiàn)1中公開了一種通過雙面安裝型的基板來實現(xiàn)小型化的半導(dǎo)體模塊。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-040602號公報

實用新型內(nèi)容

實用新型要解決的問題

然而，在上述以往的高頻模塊中，安裝于基板的高頻部件的屏蔽效果有時不足。

本實用新型是為了解決上述問題而完成的，其目的在于提供一種能夠提高安裝于基板的高頻部件的屏蔽效果的高頻模塊等。

用于解決問題的方案

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一個方式所涉及的高頻模塊具備：安裝基板，其具有由平面布線圖案形成的地電極層；多個外部連接端子，所述多個外部連接端子配置于所述安裝基板的第一主面，被設(shè)定為地電位；以及第一高頻部件，其安裝于所述第一主面，其中，所述多個外部連接端子配置在與所述第一高頻部件相比靠所述第一主面的外周側(cè)的位置，并且與所述地電極層連接，在俯視所述安裝基板時，所述第一高頻部件的至少一部分與所述地電極層重疊。

優(yōu)選地，所述安裝基板在俯視時具有矩形形狀，所述多個外部連接端子配置在沿著所述安裝基板的四條邊的四個邊緣部，所述第一高頻部件配置在被所述四個邊緣部包圍的中央部，在所述四個邊緣部中的各邊緣部配置有所述多個外部連接端子中的至少一個外部連接端子。

優(yōu)選地，所述多個外部連接端子中的至少一個外部連接端子包括配置于在與該邊緣部的邊垂直的方向上與所述第一高頻部件相向的位置處的外部連接端子。

優(yōu)選地，在俯視所述安裝基板時，所述第一高頻部件整體與所述地電極層重疊。

優(yōu)選地，所述高頻模塊還具備第二高頻部件，所述第二高頻部件安裝在所述安裝基板的與所述第一主面相反一側(cè)的第二主面，所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的一方包括接收用濾波器，所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的另一方包括發(fā)送用濾波器。

優(yōu)選地，所述高頻模塊還具備第二高頻部件，所述第二高頻部件安裝在所述安裝基板的與所述第一主面相反一側(cè)的第二主面，所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的一方包括低噪聲放大器，所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的另一方包括功率放大器。

優(yōu)選地，所述高頻模塊還具備第二高頻部件，所述第二高頻部件安裝在所述安裝基板的與所述第一主面相反一側(cè)的第二主面，所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的一方包括第一匹配元件，所述第一匹配元件取得低噪聲放大器與接收用濾波器之間的阻抗匹配，所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的另一方包括第二匹配元件，所述第二匹配元件取得功率放大器與發(fā)送用濾波器之間的阻抗匹配。

優(yōu)選地，所述第一高頻部件包括接收用濾波器，所述第二高頻部件包括發(fā)送用濾波器。

優(yōu)選地，所述第一高頻部件還包括低噪聲放大器。