[其他]高頻模塊和通信裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202090000400.1
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN215933563U
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 山口幸哉
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/02;H01L25/04;H04B1/38;H01L25/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種高頻模塊，其特征在于，具備：

安裝基板，其具有由平面布線圖案形成的地電極層；

多個外部連接端子，所述多個外部連接端子配置于所述安裝基板的第一主面，被設定為地電位；以及

第一高頻部件，其安裝于所述第一主面，

其中，所述多個外部連接端子配置在與所述第一高頻部件相比靠所述第一主面的外周側的位置，并且與所述地電極層連接，

在俯視所述安裝基板時，所述第一高頻部件的至少一部分與所述地電極層重疊。

2.根據(jù)權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

所述安裝基板在俯視時具有矩形形狀，

所述多個外部連接端子配置在沿著所述安裝基板的四條邊的四個邊緣部，

所述第一高頻部件配置在被所述四個邊緣部包圍的中央部，

在所述四個邊緣部中的各邊緣部配置有所述多個外部連接端子中的至少一個外部連接端子。

3.根據(jù)權利要求2所述的高頻模塊，其特征在于，

所述多個外部連接端子中的至少一個外部連接端子包括配置于在與該邊緣部的邊垂直的方向上與所述第一高頻部件相向的位置處的外部連接端子。

4.根據(jù)權利要求1～3中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

在俯視所述安裝基板時，所述第一高頻部件整體與所述地電極層重疊。

5.根據(jù)權利要求1～3中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

還具備第二高頻部件，所述第二高頻部件安裝在所述安裝基板的與所述第一主面相反一側的第二主面，

所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的一方包括接收用濾波器，

所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的另一方包括發(fā)送用濾波器。

6.根據(jù)權利要求1～3中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

還具備第二高頻部件，所述第二高頻部件安裝在所述安裝基板的與所述第一主面相反一側的第二主面，

所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的一方包括低噪聲放大器，

所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的另一方包括功率放大器。

7.根據(jù)權利要求1～3中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

還具備第二高頻部件，所述第二高頻部件安裝在所述安裝基板的與所述第一主面相反一側的第二主面，

所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的一方包括第一匹配元件，所述第一匹配元件取得低噪聲放大器與接收用濾波器之間的阻抗匹配，

所述第一高頻部件和所述第二高頻部件中的另一方包括第二匹配元件，所述第二匹配元件取得功率放大器與發(fā)送用濾波器之間的阻抗匹配。

8.根據(jù)權利要求5所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第一高頻部件包括接收用濾波器，

所述第二高頻部件包括發(fā)送用濾波器。

9.根據(jù)權利要求8所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第一高頻部件還包括低噪聲放大器。

10.根據(jù)權利要求9所述的高頻模塊，其特征在于，

還具備第一匹配元件，所述第一匹配元件取得所述低噪聲放大器與所述接收用濾波器之間的阻抗匹配，

所述第一匹配元件安裝于所述第一主面。

11.根據(jù)權利要求10所述的高頻模塊，其特征在于，

在俯視所述安裝基板時，所述第一匹配元件不與所述地電極層重疊。

12.根據(jù)權利要求8～11中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第二高頻部件還包括功率放大器。