[發(fā)明專利]封裝體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202080107754.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN116547798A
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 間瀨淳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: NGK電子器件株式會(huì)社;日本礙子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/02
• 分類號(hào): H01L23/02
• 代理公司: 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 王強(qiáng);龔敏

封裝體(800)具有：供電子部件(902)安裝的安裝面(SM)；腔室(CV)；以及經(jīng)由粘接層(907)裝配蓋體(906)的裝配面(SF)。封裝體(800)具備：底部(811)，由陶瓷構(gòu)成并具有安裝面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷構(gòu)成并具有裝配面(SF)?？虿?812)的裝配面(SF)在遍及腔室(CV)內(nèi)和腔室(CV)外的至少一個(gè)剖視的每一個(gè)剖視中，具有與腔室(CV)相鄰的內(nèi)端(EI)以及與內(nèi)端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形狀。與凸形狀的最突出部(PP)相比，內(nèi)端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝體，尤其涉及電子部件用的封裝體。

背景技術(shù)

在數(shù)碼照相機(jī)、攝像機(jī)、其他的攝像裝置中，廣泛使用電荷耦合器件(CCD)或互補(bǔ)型·金屬·氧化物·半導(dǎo)體(CMOS)等固體攝像元件。在攝像裝置的制造中，通常，首先準(zhǔn)備具有氣密密封的固體攝像元件的攝像組件(例如，被稱為“CMOS/CCD封裝體”的電子部件)，然后將攝像組件搭載到攝像裝置。典型來(lái)說(shuō)，該組件具有：攝像元件；陶瓷封裝體，其具有收容攝像元件的腔室；以及蓋體，其對(duì)該腔室進(jìn)行密封。蓋體與封裝體之間的固定在大多的情況下通過(guò)利用粘接層將蓋體粘接到封裝體的框部具有的裝配面來(lái)進(jìn)行。

近年來(lái)，有時(shí)使用更大的攝像元件，另一方面，要求進(jìn)一步減小攝像組件(CMOS/CCD封裝體)的大小。攝像組件的大小能夠通過(guò)減小粘接蓋體的裝配面的寬度來(lái)減小。然而，該方法容易導(dǎo)致蓋體的粘接強(qiáng)度的降低。因此，期望一種在減小裝配面的寬度的同時(shí)確保足夠高的粘接強(qiáng)度的技術(shù)。

日本特開2018-166201號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)公開了攝像裝置用基板。攝像裝置用基板具有陶瓷布線基板(封裝體)、以及由金屬構(gòu)成的框狀構(gòu)件。陶瓷布線基板包含：在上表面具有攝像元件的搭載區(qū)域，并在俯視下呈矩形狀的基體部；以及設(shè)置在該基體部上并包圍所述搭載區(qū)域的、在俯視下呈矩形狀的框體部(框部)。框狀構(gòu)件經(jīng)由接合構(gòu)件與框體部的上表面接合，并具有比陶瓷布線基板的側(cè)面向外側(cè)突出的突出部。關(guān)于該框狀構(gòu)件的上表面距框體部的上表面的高度，框體部的角部處的高度比框體部的邊的中央部處的高度低。根據(jù)上述公報(bào)所主張的內(nèi)容，框狀構(gòu)件的上表面距框體部的上表面的高度是框體部的角部處的高度比框體部的邊的中央部處的高度低，因此在經(jīng)由接合材料(粘接層)將蓋體接合于框狀部件的上表面時(shí)，位于蓋體的角部的接合材料的厚度比其他部分厚，蓋體的接合強(qiáng)度高。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2018-166201號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

根據(jù)上述公報(bào)的技術(shù)，通過(guò)在框部的角部局部地增大粘接層的厚度，有可能在框部的角部的附近能提高粘接強(qiáng)度。然而，在遠(yuǎn)離角部的位置無(wú)法提高粘接強(qiáng)度。而且，作為向通常的結(jié)構(gòu)的追加構(gòu)件，需要由金屬構(gòu)成的框狀構(gòu)件，因此封裝體的制造成本顯著增大。

本發(fā)明為了解決這樣的課題而作，其目的在于提供一種無(wú)需使用特別的追加構(gòu)件而能夠提高將框部與蓋體粘接的粘接層的粘接強(qiáng)度的封裝體。

用于解決課題的手段

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式的封裝體具有：供電子部件安裝的安裝面；位于安裝面上的腔室；以及經(jīng)由粘接層裝配用于密封腔室的蓋體的裝配面。封裝體具有底部、框部和布線部。底部由陶瓷構(gòu)成，并具有安裝面?？虿坑商沾蓸?gòu)成，在底部上在安裝面的外側(cè)包圍腔室，并具有裝配面。布線部將腔室內(nèi)與腔室外相連?？虿康难b配面在遍及腔室內(nèi)和腔室外的至少一個(gè)剖視的每一個(gè)剖視中，具有與腔室相鄰的內(nèi)端和與內(nèi)端相反的外端，并且具有在厚度方向上突出的凸形狀。內(nèi)端以及外端中的至少任意一者比凸形狀的最突出部低10μm以上。