[發明專利]封裝體

在審

• 申請號: 202080107754.0
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN116547798A
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 間瀨淳
• 申請（專利權）人: NGK電子器件株式會社;日本礙子株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 王強;龔敏

1.一種封裝體，其具有供電子部件安裝的安裝面、位于所述安裝面上的腔室、以及經由粘接層裝配用于密封所述腔室的蓋體的裝配面，其中，所述封裝體具備：

底部，其由陶瓷構成，并具有所述安裝面；

框部，其由陶瓷構成，在所述底部上在所述安裝面的外側包圍所述腔室，并具有所述裝配面；以及

布線部，其將所述腔室內與所述腔室外相連，

所述框部的所述裝配面在遍及所述腔室內和所述腔室外的至少一個剖視的每一個剖視中，具有與所述腔室相鄰的內端和與所述內端相反的外端，并且具有在厚度方向上突出的凸形狀，所述內端以及所述外端中的至少任意一者比所述凸形狀的最突出部低10μm以上。

2.根據權利要求1所述的封裝體，其中，

所述裝配面的所述凸形狀的所述外端比所述裝配面的所述凸形狀的最突出部低10μm以上。

3.根據權利要求1所述的封裝體，其中，

所述裝配面的所述凸形狀的所述內端以及所述外端分別比所述裝配面的所述凸形狀的最突出部低10μm以上。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝體，其中，

所述裝配面的所述凸形狀的所述外端比所述裝配面的所述凸形狀的所述內端低。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的封裝體，其中，

所述裝配面的所述凸形狀的最突出部與所述裝配面的所述內端以及所述外端各自之間的所述厚度方向上的距離為100μm以內。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的封裝體，其中，

所述至少一個剖視包含第一剖視以及第二剖視，

在所述第一剖視中，所述最突出部具有第一高度位置，所述內端以及所述外端中的至少任意一者比所述第一高度位置低20μm以上，

在所述第二剖視中，所述最突出部具有第二高度位置，所述內端以及所述外端中的至少任意一者比所述第二高度位置低10μm以上且小于20μm，

所述第二剖視的所述第二高度位置比所述第一剖視的所述第一高度位置低。