[發(fā)明專利]工作臺(tái)系統(tǒng)、工作臺(tái)系統(tǒng)操作方法、檢查工具、光刻設(shè)備、校準(zhǔn)方法和裝置制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202080094891.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115023654A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃仰山;R·維色 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/20 | 分類號(hào): | G03F7/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 胡良均 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工作臺(tái) 系統(tǒng) 操作方法 檢查 工具 光刻 設(shè)備 校準(zhǔn) 方法 裝置 制造 | ||
相對(duì)于參考物(RE)可移動(dòng)的工作臺(tái)(ST)包括:軸承(BE),用于支撐和引導(dǎo)所述工作臺(tái)相對(duì)于二維平面中的所述參考物的移動(dòng);以及致動(dòng)器系統(tǒng)(ACT),用于相對(duì)于所述參考物向所述工作臺(tái)施加力,以相對(duì)于所述二維平面中的所述參考物移動(dòng)或定位所述工作臺(tái),其中所述致動(dòng)器系統(tǒng)包括至少一個(gè)致動(dòng)器裝置(CL),所述至少一個(gè)致動(dòng)器裝置(CL)被配置為具有:接合模式,其中所述致動(dòng)器裝置與所述工作臺(tái)接合以允許所述工作臺(tái)與所述致動(dòng)器裝置一起移動(dòng);以及分離模式,其中所述致動(dòng)器裝置與所述工作臺(tái)分離,允許所述工作臺(tái)和所述致動(dòng)器裝置獨(dú)立移動(dòng)。
本申請(qǐng)要求于2020年2月7日提交的EP申請(qǐng)20156073.7的優(yōu)先權(quán),其通過(guò)引用全部并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種工作臺(tái)系統(tǒng)、用于這種工作臺(tái)系統(tǒng)的操作方法、檢查工具、包括這種工作臺(tái)系統(tǒng)的光刻設(shè)備、校準(zhǔn)方法以及使用這種工作臺(tái)系統(tǒng)的裝置制造方法。
背景技術(shù)
光刻設(shè)備是被構(gòu)造為將期望的圖案施加到襯底上的機(jī)器。光刻設(shè)備可以被用于例如集成電路(IC)的制造中。例如,光刻設(shè)備可以將圖案形成裝置(例如掩模)的圖案(通常也稱為“設(shè)計(jì)布局”或“設(shè)計(jì)”)投影到設(shè)置在襯底(例如晶片)上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。
隨著半導(dǎo)體制造過(guò)程的不斷發(fā)展,遵循一般稱為‘摩爾定律’的趨勢(shì),電路元件的尺寸被不斷減小,但幾十年來(lái)每個(gè)裝置的功能元件(諸如晶體管)的數(shù)量卻穩(wěn)定增加。為了跟上摩爾定律,半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求能夠創(chuàng)建越來(lái)越小的特征的技術(shù)。為了將圖案投影到襯底上,光刻設(shè)備可以使用電磁輻射。該輻射的波長(zhǎng)確定了在襯底上圖案化的特征的最小尺寸。當(dāng)前使用的典型波長(zhǎng)是365nm(i線)、248nm、193nm和13.5nm。與使用例如波長(zhǎng)為193nm的輻射的光刻設(shè)備相比,使用波長(zhǎng)在4nm至20nm范圍內(nèi)(例如6.7nm或13.5nm)的極紫外(EUV)輻射的光刻設(shè)備可以被用于在襯底上形成更小的特征。
低k1光刻可以被用于處理尺寸小于光刻設(shè)備的經(jīng)典分辨率極限的特征。在這種過(guò)程中,分辨率公式可以被表達(dá)為CD=k1×λ/NA,其中λ是所采用的輻射波長(zhǎng),NA是光刻設(shè)備中的投影光學(xué)器件的數(shù)值孔徑,CD是“臨界尺寸”(通常印刷的最小特征尺寸,但在這種情況下是半節(jié)距),并且k1是經(jīng)驗(yàn)分辨率因子。通常,k1越小,就越難在襯底上再現(xiàn)與電路設(shè)計(jì)者計(jì)劃的形狀和尺寸類似的圖案,以實(shí)現(xiàn)特定電氣功能性和性能。為了克服這些困難,復(fù)雜的微調(diào)步驟可以被應(yīng)用于光刻投影設(shè)備和/或設(shè)計(jì)布局。例如,這些包括但不限于NA的優(yōu)化、定制照射方案、相移圖案形成裝置的使用、設(shè)計(jì)布局中的諸如光學(xué)鄰近校正(OPC,有時(shí)也稱為“光學(xué)和過(guò)程校正”)等設(shè)計(jì)布局的各種優(yōu)化或者通常定義為“分辨率增強(qiáng)技術(shù)”(RET)的其他方法。備選地,用于控制光刻設(shè)備的穩(wěn)定性的緊密控制環(huán)可以被用于改進(jìn)低k1下的圖案的再現(xiàn)。
因此,在光刻過(guò)程中,期望對(duì)所創(chuàng)建的結(jié)構(gòu)進(jìn)行頻繁測(cè)量,例如以進(jìn)行過(guò)程控制和驗(yàn)證。進(jìn)行這種測(cè)量的工具通常被稱為量測(cè)工具或檢查工具。用于進(jìn)行這種測(cè)量的不同類型的量測(cè)工具是已知的,包括掃描電子顯微鏡或各種形式的散射儀量測(cè)工具。散射儀是多功能儀器,它允許通過(guò)將傳感器置于散射儀物鏡的光瞳或與光瞳的共軛平面中(這些測(cè)量通常稱為基于光瞳的測(cè)量)或者通過(guò)將傳感器置于圖像平面或與圖像平面共軛的平面中(在這種情況下,這些測(cè)量通常被稱為基于圖像或場(chǎng)的測(cè)量)來(lái)允許測(cè)量光刻過(guò)程的參數(shù)。這種散射儀和關(guān)聯(lián)的測(cè)量技術(shù)在專利申請(qǐng)US2010/0328655、US2011/102753A1、US2012/0044470A、US2011/0249244、US2011/0026032或EP1,628,164A中進(jìn)一步描述,其通過(guò)引用全部并入本文。上述散射儀可以使用來(lái)自軟x射線并且對(duì)于近IR波長(zhǎng)范圍可見(jiàn)的光來(lái)測(cè)量光柵。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于ASML荷蘭有限公司,未經(jīng)ASML荷蘭有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080094891.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F7-00 圖紋面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工藝;圖紋面照相制版用的材料,如:含光致抗蝕劑的材料;圖紋面照相制版的專用設(shè)備
G03F7-004 .感光材料
G03F7-12 .網(wǎng)屏印刷模或類似印刷模的制作,例如,鏤花模版的制作
G03F7-14 .珂羅版印刷模的制作
G03F7-16 .涂層處理及其設(shè)備
G03F7-20 .曝光及其設(shè)備





