[發明專利]藥液處理裝置在審
| 申請號: | 202080093066.3 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN114981922A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 出口泰紀 | 申請(專利權)人: | 東邦化成株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本奈良縣*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 藥液 處理 裝置 | ||
本發明提供一種抑制在每個基板的抗蝕劑去除中產生不均的藥液處理裝置。所述藥液處理裝置具備:處理槽(10a),通過將基板(4)浸漬于藥液(6)來對所述基板進行抗蝕劑去除處理;多個保持部(22),以縱置的方式保持所述基板(4);上下驅動部(20),單獨地上下驅動所述保持部(22);以及裝夾部(55),卡脫自如地裝夾所述基板(4),所述上下驅動部(20)使所述保持部(22)在將所述基板(4)浸漬于所述藥液(6)的浸漬位置與將所述基板(4)從所述藥液(6)提起的非浸漬位置之間單獨地上下移動,由此由所述保持部(22)保持的所述基板(4)被以單片式進行抗蝕劑去除處理。
技術領域
本發明涉及一種藥液處理裝置。
背景技術
一直以來,存在如下藥液處理裝置:通過將基板浸漬于剝離液來剝離在基板上形成的抗蝕劑、金屬膜。
專利文獻1公開了一種藥液處理裝置,其在由保持部將基板保持為水平的狀態下,配設于保持部的側面附近的噴嘴向基板的上方和下方噴出剝離液,從而防止剝離后的抗蝕劑、金屬膜再附著于基板。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2005-311023號公報
發明內容
發明所要解決的技術問題
在專利文獻1中,在將一組基板保持為水平的橫置狀態下,以分批式進行將一組基板浸漬于剝離液的剝離處理。反復進行如下步驟:將浸漬于剝離液的一組基板提起,從一組基板中取出某基板,空出的部位置換為另外的基板后,浸漬一組基板。在分批式的剝離處理中對各個基板進行浸漬和提起,因此難以管理各個基板的浸漬溫度、浸漬時間,在每個基板的抗蝕劑去除中產生不均,對后續工序中的品質造成影響。
因此,本發明的技術問題在于提供一種抑制在每個基板的抗蝕劑去除中產生不均的藥液處理裝置。
用于解決技術問題的方案
為了解決上述技術問題,本發明的一個方案的藥液處理裝置的特征在于,具備:處理槽,通過將基板浸漬于藥液來對所述基板進行抗蝕劑去除處理;多個保持部,以縱置的方式保持所述基板;上下驅動部,單獨地上下驅動所述保持部;以及裝夾部,卡脫自如地裝夾所述基板,所述上下驅動部使所述保持部在將所述基板浸漬于所述藥液的浸漬位置與將所述基板從所述藥液提起的非浸漬位置之間單獨地上下移動,由此由所述保持部保持的所述基板被以單片式進行抗蝕劑去除處理。
本說明書中的“抗蝕劑去除處理”是指,除了去除抗蝕劑單體的處理之外,還包括在抗蝕劑上形成金屬膜后將金屬膜和抗蝕劑一起去除的處理,即所謂的剝離(lift off)處理。
發明效果
根據本發明,由保持部保持的基板在浸漬位置與非浸漬位置之間單獨地上下移動并被以單片式進行抗蝕劑去除處理,因此能抑制在每個基板的抗蝕劑去除中產生不均。
附圖說明
圖1是對第一實施方式的藥液處理裝置進行說明的俯視圖。
圖2是對圖1所示的藥液處理裝置中的膨潤處理系統進行說明的示意圖。
圖3是對圖1所示的藥液處理裝置中的抗蝕劑去除處理進行說明的示意圖。
圖4是對圖1所示的藥液處理裝置中的上下驅動部進行說明的示意性主視圖。
圖5是圖4所示的上下驅動部的示意性側視圖。
圖6是對圖1所示的藥液處理裝置中的裝夾部進行說明的示意性主視圖。
圖7是圖6所示的裝夾部的示意性側視圖。
圖8是對圖1所示的藥液處理裝置中的膨潤處理槽進行說明的俯視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





