[發明專利]藥液處理裝置在審
| 申請號: | 202080093066.3 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN114981922A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 出口泰紀 | 申請(專利權)人: | 東邦化成株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本奈良縣*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 藥液 處理 裝置 | ||
1.一種藥液處理裝置,其特征在于,具備:
處理槽,通過將基板浸漬于藥液來對所述基板進行抗蝕劑去除處理;
多個保持部,以縱置的方式保持所述基板;
上下驅動部,單獨地上下驅動所述保持部;以及
裝夾部,卡脫自如地裝夾所述基板,
所述上下驅動部使所述保持部在將所述基板浸漬于所述藥液的浸漬位置與將所述基板從所述藥液提起的非浸漬位置之間單獨地上下移動,由此由所述保持部保持的所述基板被以單片式進行抗蝕劑去除處理。
2.根據權利要求1所述的藥液處理裝置,其特征在于,
在所述處理槽的底部配設有超聲波發生器。
3.根據權利要求1或2所述的藥液處理裝置,其特征在于,
在所述處理槽的上部配設有朝向所述基板向下方噴出所述藥液的噴嘴。
4.根據權利要求3所述的藥液處理裝置,其特征在于,
所述處理槽經由形成于構成所述處理槽的連通側壁的底部的連通口與鄰接的貯存槽連通。
5.根據權利要求4所述的藥液處理裝置,其特征在于,
與所述貯存槽鄰接地配設有排出槽,所述排出槽容納從所述貯存槽溢流出的所述藥液,在所述噴嘴與所述排出槽之間形成有使所述藥液循環的循環路徑。
6.根據權利要求5所述的藥液處理裝置,其特征在于,
在所述循環路徑設有過濾系統,所述過濾系統使所述藥液所含的淤渣的回收對象尺寸階段性地縮小。
7.根據權利要求4至6中任一項所述的藥液處理裝置,其特征在于,
在所述貯存槽中,在與所述連通口相反側的底部形成有滯留防止部。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的藥液處理裝置,其特征在于,
具備對所述上下驅動部和所述裝夾部的各動作進行控制的控制部,
所述控制部單獨地對每個所述基板控制抗蝕劑去除處理,該抗蝕劑去除處理具有以下步驟:將某所述基板載置于所述非浸漬位置的所述保持部;使載置有所述某基板的所述保持部向下移動至所述浸漬位置;將所述浸漬位置保持規定時間;使載置有所述某基板的所述保持部向上移動至所述非浸漬位置;將位于所述非浸漬位置的所述某基板裝夾在所述裝夾部來從所述保持部移除;以及將與所述某基板不同的另外的所述基板載置于位于所述非浸漬位置的所述保持部。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的藥液處理裝置,其特征在于,
所述上下驅動部以交錯配置的方式設于所述處理槽。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的藥液處理裝置,其特征在于,
所述處理槽在俯視觀察下呈扇形形狀,所述上下驅動部沿著所述處理槽的外圓弧部設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





