[發(fā)明專利]帶狀薄膜框架上的電子裝置溫度測試

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080085539.5
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN114787644A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D·奧馬特;M·沃拉爾
• 申請（專利權(quán)）人: 德州儀器公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

一種系統(tǒng)(100)包含平臺(124)及接觸器(105)。所述平臺(124)具有經(jīng)配置以支撐具有載體結(jié)構(gòu)(120)及電子裝置(102)的框架(122)的側(cè)，所述電子裝置(102)各自具有第一及第二側(cè)(141、142)及端子(103)，所述第一側(cè)(141)定位在所述載體結(jié)構(gòu)(120)上，且所述端子(103)暴露在所述第二側(cè)(142)的第一部分中。所述接觸器(105)具有第一及第二側(cè)(151、152)、接觸件(104)及加熱器(106)。所述接觸件(104)暴露在所述接觸器(105)的所述第一側(cè)(151)上以接觸所述電子裝置(102)中的選定者的所述第二側(cè)的第一部分中的所述端子(103)，且所述加熱器(106)暴露在所述接觸器的所述第一側(cè)(151)上以將熱量施加到所述電子裝置(102)中的所述選定者的所述第二側(cè)(142)的第二部分。

背景技術(shù)

對于小型封裝，例如小于3mm×3mm的四方扁平無引線(QFN)裝置，很難在非環(huán)境溫度下對制造的電子裝置進行有效測試。最終測試可使用轉(zhuǎn)塔式分選機(turret handler)或其它取置設(shè)備，或作為薄膜框架帶分選機上的裝置陣列來完成。歸因于用于形成裝置引線的引線框架的性質(zhì)，必須在最終電氣測試之前對QFN及其它裝置拓撲進行切單。轉(zhuǎn)塔式分選機對于測試大量小型裝置是非期望的。小型裝置的最終測試可使用薄膜框架帶分選機以帶形式完成。將半導(dǎo)體裸片定位于引線框架帶的裸片附著墊上，且對帶執(zhí)行打線接合。零件經(jīng)模制且將QFN帶放置在膠帶上。裝置被鋸切，而膠帶將單元固定在適當(dāng)位置用于以帶形式進行測試。然而，在非環(huán)境溫度下的測試對于帶測試而言是困難的，因為加熱薄膜框架導(dǎo)致膠帶的拉伸、起皺應(yīng)力及損壞，以及丟失裝置單元。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一個方面，提供一種具有平臺及接觸器的系統(tǒng)。所述平臺具有經(jīng)配置以支撐具有載體結(jié)構(gòu)及電子裝置的框架的側(cè)。所述電子裝置具有定位于所述載體結(jié)構(gòu)上的第一側(cè)，及暴露在第二側(cè)的第一部分中的端子。所述接觸器具有接觸件及加熱器。所述接觸件暴露在所述接觸器的第一側(cè)上以接觸所述電子裝置中的選定者的所述第二側(cè)的第一部分中的所述端子，且所述加熱器暴露在所述接觸器的所述第一側(cè)上以接觸所述選定電子裝置的所述第二側(cè)的第二部分并向其施加熱量。

根據(jù)另一方面，提供一種方法，其包含將載體結(jié)構(gòu)上的模制結(jié)構(gòu)切單成在所述載體結(jié)構(gòu)上具有各自第一側(cè)的單獨封裝電子裝置，及在將熱量施加到所述載體結(jié)構(gòu)上的所述封裝電子裝置中的選定者的所述第二側(cè)的同時測試所述封裝電子裝置中的所述選定者的電路。

根據(jù)另一方面，提供一種用于制造電子裝置的方法。所述方法包含處理半導(dǎo)體晶片，將裸片與所述半導(dǎo)體晶片分離，將所述裸片附著到各自裸片附著墊或襯底，及執(zhí)行使用對應(yīng)裝置位置中的所述裸片中的各自者創(chuàng)建模制結(jié)構(gòu)的模制過程。所述方法進一步包含將所述模制結(jié)構(gòu)的第一側(cè)安裝于載體結(jié)構(gòu)上，將所述載體結(jié)構(gòu)上的所述模制結(jié)構(gòu)切單成在所述載體結(jié)構(gòu)上具有各自第一側(cè)的單獨封裝電子裝置，及在將熱量施加到所述載體結(jié)構(gòu)上的所述封裝電子裝置中的選定者的第二側(cè)的同時測試所述封裝電子裝置中的所述選定者的電路。

附圖說明

圖1是用于測試膠帶載體上的封裝電子裝置的具有頂側(cè)加熱的最終裝置測試系統(tǒng)的部分截面?zhèn)纫晥D。

圖2是圖1的最終裝置測試系統(tǒng)中具有加熱及預(yù)熱元件的最終測試探頭的仰視圖。

圖3是用于制造封裝電子裝置的方法的流程圖，其中使用圖1及2的測試設(shè)備及系統(tǒng)進行最終裝置測試。

圖4是具有經(jīng)歷模制過程的附著半導(dǎo)體裸片及接合線的引線框架面板的部分截面?zhèn)纫晥D。

圖5是具有安裝在膠帶載體上的模制結(jié)構(gòu)的引線框架面板的部分截面?zhèn)纫晥D。

圖6是經(jīng)歷鋸切過程以分離膠帶載體上的封裝電子裝置的引線框架面板的部分截面?zhèn)纫晥D。

圖7是經(jīng)歷使用圖1及2的測試設(shè)備及系統(tǒng)來測試封裝電子裝置的第一列同時預(yù)熱封裝電子裝置的鄰近第二列的最終裝置測試過程的膠帶載體上的分離封裝電子裝置的部分俯視圖。