[發明專利]電路結構體在審
| 申請號： | 202080078028.0 | 申請日： | 2020-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN114731770A | 公開（公告）日： | 2022-07-08 |
| 發明（設計）人： | 藤村勇貴;竹田仁司 | 申請（專利權）人： | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 杜雨;蘇卉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路結構體，具有：
發熱元件；
匯流條，與所述發熱元件的連接部連接；
殼體，收納所述發熱元件和所述匯流條；
具有彈性的熱傳導元件，與所述匯流條熱接觸；
按壓部，設置于所述殼體而使所述匯流條與所述熱傳導元件接觸；及
加強壁部，向所述殼體的外部突出而對所述按壓部進行加強。
2.根據權利要求1所述的電路結構體，其中，
在所述殼體的中間隔著所述匯流條而與所述熱傳導元件相向的部位設置有所述按壓部，
在所述按壓部的與所述熱傳導元件的接觸面相反一側的面突出地設置有所述加強壁部。
3.根據權利要求1或2所述的電路結構體，其中，
所述加強壁部構成為包含隔開間隔地并列配置的多個加強板。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電路結構體，其中，
在所述加強壁部中埋設有金屬部，該金屬部的一部分向該加強壁部的外部突出。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電路結構體，其中，
所述電路結構體具有保持構造，所述保持構造保持為將所述按壓部按壓于所述匯流條和所述熱傳導元件的狀態。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社，未經株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080078028.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
