[發(fā)明專利]料盒系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080076565.1 | 申請日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN114641853A | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 托爾斯滕·費格拉恩;于爾根·萊納 | 申請(專利權(quán))人: | 亞席斯自動化系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務(wù)所 11569 | 代理人: | 張德才 |
| 地址: | 德國多*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 系統(tǒng) | ||
1.一種用于平面基板、尤其是晶片、太陽能電池或印刷電路板的生產(chǎn)線的料盒系統(tǒng)(1),包括至少一個基板料盒(2),所述基板料盒(2)具有兩個彼此相對布置且垂直定向的側(cè)壁(3、4)以及在所述側(cè)壁(3、4)之間構(gòu)成一個或多個基板可插入的多個隔間(10),其中,每個隔間具有兩個導(dǎo)軌(11),所述導(dǎo)軌(11)間隔且相互平行地布置于所述側(cè)部(3、4)上,
其特征在于,
所述料盒系統(tǒng)(1)針對每個所述側(cè)壁(3、4)具有至少一個轉(zhuǎn)接板(12、13),其中,相應(yīng)的轉(zhuǎn)接板(12、13)具有緊固機構(gòu),用于可脫離地緊固至所述側(cè)壁(3、4)之一,其中,所述轉(zhuǎn)接板(12、13)各在一側(cè)具有一個或多個承軌(18),所述承軌(18)在緊固至所述側(cè)壁(3、4)的狀態(tài)下共同形成各用于基板堆疊的支撐件(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,每個轉(zhuǎn)接板(12、13)具有至少一個組裝鉤(16),用于懸掛在相應(yīng)的側(cè)壁(3、4)上。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,每個轉(zhuǎn)接板(12、13)具有至少一個可彈性移位的卡鎖元件(24),用于以形狀配合方式鎖定在相應(yīng)的側(cè)壁(3、4)上。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,每個轉(zhuǎn)接板(12、13)在第一端(15)具有至少一個組裝鉤(16)而在背離所述第一端(15)的第二端(23)具有至少一個卡鎖元件(24)。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,每個轉(zhuǎn)接板(12、13)上布置有多個相互平行的承軌(18),其中,相鄰承軌(18)之間的間距大于相鄰導(dǎo)軌(11)之間的間距。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,所述基板料盒(2)處布置的轉(zhuǎn)接板(12、13)形成所述基板堆疊的至少兩個上下布置的承載隔間(19)。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,相應(yīng)的轉(zhuǎn)接板(12、13)構(gòu)造為轉(zhuǎn)接金屬板,相應(yīng)的承軌(18)構(gòu)造為所述轉(zhuǎn)接金屬板中的至少一個釋放彎出的金屬板舌片(21)。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,相應(yīng)的承軌(18)可脫離地緊固或可緊固至相應(yīng)的轉(zhuǎn)接板(12、13)。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,相應(yīng)的承軌(18)與用于基板堆疊的至少一個可彈性移位、尤其是可變形的約束機構(gòu)(22)相關(guān)聯(lián)。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,所述基板料盒的至少一個側(cè)壁(4)可移位地安置成使得所述側(cè)壁(3、4)之間的凈寬可變。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,每個側(cè)壁(3、4)具有用于至少一個組裝鉤(16)的至少一個開口或插口。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,每個側(cè)壁(3、4)具有至少一個對配卡鎖元件,用于與所述轉(zhuǎn)接板(12、13)的卡鎖元件(24)相互作用。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,所述轉(zhuǎn)接板(12、13)的至少一個卡鎖元件(24)與所述轉(zhuǎn)接板(12、13)一體成型。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的料盒系統(tǒng),其特征在于,所述至少一個組裝鉤(16)與所述轉(zhuǎn)接板(12、13)一體成型。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





