[發明專利]基片清洗裝置和基片清洗方法

在審

• 申請號: 202080073722.3
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN114585454A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 中島常長;飽本正巳
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

1.一種基片清洗裝置，其特征在于，包括：

保持基片的基片保持部；

噴嘴罩，具有在其與所述基片之間形成減壓氣氛的減壓室；和

氣體噴嘴，其噴射比所述減壓室的壓力高的高壓的清洗氣體，在所述減壓室內生成清洗所述基片的氣體團簇，

在所述噴嘴罩中的所述基片側的端部設置有對所述基片噴出氣幕用氣體而形成氣簾的氣幕形成部。

2.根據權利要求1所述的基片清洗裝置，其特征在于：

所述噴嘴罩覆蓋所述基片的一部分。

3.根據權利要求1或2所述的基片清洗裝置，其特征在于：

在所述噴嘴罩設置有氣體流路，其與所述氣幕形成部連通，并且向所述氣幕形成部側供給氣幕用氣體。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的基片清洗裝置，其特征在于：

在所述噴嘴罩設置有使所述減壓室內成為減壓氣氛的減壓生成部。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的基片清洗裝置，其特征在于：

所述噴嘴罩具有由多孔材料構成的噴嘴罩主體和覆蓋該噴嘴罩主體的外表面的密閉護件。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的基片清洗裝置，其特征在于：

所述基片保持部具有：保持所述基片的保持部主體；和保持部支承件，其設置于所述保持部主體的外周并包圍所述基片的外周，所述保持部主體上的所述基片的上表面與所述保持部支承件的上表面處于同一平面上。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的基片清洗裝置，其特征在于：

所述基片保持部能夠旋轉，所述噴嘴罩和所述基片保持部能夠在水平方向上相對移動。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的基片清洗裝置，其特征在于：

所述基片保持部將所述基片配置并保持在水平方向上。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的基片清洗裝置，其特征在于：

所述基片保持部將所述基片配置并保持在垂直方向上。

10.一種基片清洗方法，其特征在于：

所述基片清洗方法使用基片清洗裝置，

所述基片清洗裝置包括：保持基片的基片保持部；和

噴嘴罩，具有在其與所述基片之間形成減壓氣氛的減壓室，

所述基片清洗方法包括：

從在所述噴嘴罩中的所述基片側的端部周緣設置于的氣幕形成部對所述基片噴出氣幕用氣體而形成氣幕的步驟；和

從氣體噴嘴噴射比所述減壓室的壓力高的高壓的清洗氣體，在所述減壓室內生成清洗所述基片的氣體團簇的步驟。