[發明專利]部件安裝裝置以及安裝基板的制造方法

在審

• 申請號: 202080072643.0
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN114557152A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 加藤秀明;東直樹;櫻井浩二;池田政典
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 齊秀鳳

本公開提供一種部件安裝裝置以及安裝基板的制造方法。部件安裝裝置將具有功能部的電子部件安裝于基板。該部件安裝裝置具有部件供給機構、識別部、部件安裝機構和保持位置決定部。部件供給機構供給電子部件。識別部識別功能部的位置。部件安裝機構保持從部件供給機構供給的電子部件并安裝于基板。保持位置決定部基于由識別部識別出的功能部的位置，決定由部件安裝機構保持電子部件的保持位置。

技術領域

本公開涉及將具有功能部的電子部件安裝于基板的部件安裝裝置以及安裝基板的制造方法。

背景技術

近年來，具有表面安裝用的芯片LED等發光元件和安裝了該發光元件的基板的照明基板正在被廣泛利用。照明基板通過如下的方法來制造，即，通過部件安裝裝置將發光元件安裝于基板上，并通過焊料接合而與基板接合。在將發光元件安裝于基板時，帶式進給器供給容納于載帶的發光元件，吸附嘴通過真空吸附來保持發光元件的上表面，將發光元件移送并安裝于基板上(例如，專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-119134號公報

發明內容

本公開的部件安裝裝置將具有功能部的電子部件安裝于基板。該部件安裝裝置具有部件供給機構、識別部、部件安裝機構和保持位置決定部。部件供給機構供給電子部件。識別部識別功能部的位置。部件安裝機構保持從部件供給機構供給的電子部件并安裝于基板。保持位置決定部基于由識別部識別出的功能部的位置，決定由部件安裝機構保持電子部件的保持位置。

在本公開的安裝基板的制造方法中，利用通過部件安裝機構保持具有功能部的電子部件并安裝于基板的部件安裝裝置來制造安裝基板。在該制造方法中，識別功能部的位置，基于功能部的位置來決定由部件安裝機構保持電子部件的保持位置。然后，在決定出的保持位置，通過部件安裝機構保持電子部件并安裝于基板。

根據本公開，能夠吸附具有功能部的電子部件的恰當的位置并安裝于基板。

附圖說明

圖1是本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置的俯視圖。

圖2是圖1所示的部件安裝裝置的部分透視側視圖。

圖3A是通過本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置安裝于基板的發光元件的俯視圖。

圖3B是圖3A所示的發光元件的仰視圖。

圖3C是圖3A所示的發光元件的側視圖。

圖4A是通過本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置安裝于基板的其他發光元件的俯視圖。

圖4B是圖4A所示的發光元件的仰視圖。

圖4C是圖4A所示的發光元件的側視圖。

圖5A是示出通過基板識別攝像機對本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置所具有的帶式進給器的被間距進給到部件供給位置處的凹槽進行拍攝的狀態的圖。

圖5B是通過本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置所具有的帶式進給器而被間距進給的載帶的一部分的俯視圖。

圖6A是示出本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置所具有的帶式進給器供給的發光元件的發光部的中心未從目標位置偏移的例子的圖。

圖6B是示出本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置所具有的帶式進給器供給的發光元件的發光部的中心從目標位置偏移了的例子的圖。

圖7是示出本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置的控制系統的結構的功能框圖。

圖8是示出利用本公開的實施方式涉及的部件安裝裝置的安裝基板的制造方法的流程圖。

具體實施方式