[發明專利]部件安裝裝置以及安裝基板的制造方法在審
| 申請號： | 202080072643.0 | 申請日： | 2020-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN114557152A | 公開（公告）日： | 2022-05-27 |
| 發明（設計）人： | 加藤秀明;東直樹;櫻井浩二;池田政典 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/08 | 分類號： | H05K13/08;H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 齊秀鳳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 部件 安裝 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種部件安裝裝置，將具有功能部的電子部件安裝于基板，該部件安裝裝置具備：
部件供給機構，供給所述電子部件；
識別部，識別所述功能部的位置；
部件安裝機構，保持從所述部件供給機構供給的所述電子部件并安裝于所述基板；和
保持位置決定部，基于由所述識別部識別出的所述功能部的所述位置，決定由所述部件安裝機構保持所述電子部件的保持位置。
2.根據權利要求1所述的部件安裝裝置，其中，
所述保持位置決定部將所述電子部件中不與所述功能部重疊的位置決定為所述保持位置。
3.根據權利要求1所述的部件安裝裝置，其中，
所述保持位置決定部將所述功能部的所述位置決定為所述保持位置。
4.根據權利要求1所述的部件安裝裝置，其中，
所述識別部的至少一部分能夠與所述部件安裝機構一起移動，
所述識別部在所述部件供給機構上識別所述功能部的所述位置。
5.根據權利要求1所述的部件安裝裝置，其中，
所述電子部件為發光元件，所述功能部為發光部，
所述部件安裝裝置還具備：安裝位置修正部，基于所述發光部的位置來修正所述基板中的所述電子部件的安裝位置，使得所述發光部位于所述基板的給定的位置。
6.一種安裝基板的制造方法，是利用了部件安裝裝置的安裝基板的制造方法，該部件安裝裝置通過部件安裝機構保持具有功能部的電子部件并安裝于基板，在該安裝基板的制造方法中，
識別所述功能部的位置，
基于所述功能部的所述位置，決定由所述部件安裝機構保持所述電子部件的保持位置，
通過所述部件安裝機構在所述保持位置保持所述電子部件并安裝于所述基板。
7.根據權利要求6所述的安裝基板的制造方法，其中，
將所述電子部件中不與所述功能部重疊的位置決定為所述保持位置。
8.根據權利要求6所述的安裝基板的制造方法，其中，
將所述功能部的所述位置決定為所述保持位置。
9.根據權利要求6所述的安裝基板的制造方法，其中，
在供給所述電子部件的部件供給機構上識別所述功能部的所述位置。
10.根據權利要求6所述的安裝基板的制造方法，其中，
所述電子部件為發光元件，所述功能部為發光部，
基于所述發光部的位置來修正所述基板中的所述電子部件的安裝位置，使得所述發光部位于所述基板的給定的位置。
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