[發明專利]用于電子板的薄膜和層壓板，及包含其的電子板

在審

• 申請號: 202080069848.3
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN114502649A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 許榮民;盧一鎬;金象默;林炳宰
• 申請（專利權）人: SKC株式會社
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08J5/18;C08G63/199;B32B15/20;B32B15/09;B32B27/36;B32B7/12;H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 徐婕超;王衛彬

根據實施例的用于電子板的薄膜在浸入水中24小時時，其相對于初始重量的吸濕率小于0.3％，因此與用于電子板的現有薄膜相比，其不易受到由于根據溫度和濕度的變化而引起的尺寸變化或電學特性的退化。此外，用于電子板的薄膜在柔韌性和物理化學特性方面與現有薄膜相當或更優，因此可用于制造如FCCL具有導電薄膜的層壓板和如FPCB的電子板，以提高可加工性、耐久性、傳輸能力等。

技術領域

本發明實施例涉及用于諸如柔性印刷電路板(FPCB)的電子板的薄膜和層壓板，以及包含其的電子板。

背景技術

作為電子設備基本部件的電子板(諸如電路板)中，它是在絕緣基底薄膜上形成導電圖案。特別是，柔性印刷電路板(FPCB)滿足了電子設備要求更薄、更輕、更柔性的最新趨勢。

通常，柔性印刷電路板是通過在基底薄膜的一側或兩側層壓銅箔以制備柔性復銅層壓板(FCCL)并蝕刻其銅箔以形成導電圖案而制造的。

在傳統電子板中，主要將聚酰亞胺(PI)薄膜用作基底薄膜。近年來，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜和液晶聚合物(LCP)薄膜也得到了積極的應用(見韓國專利No.1275159)

然而，由于基底薄膜在高溫高濕條件下吸收水分，導致薄膜的絕緣性能惡化，缺乏耐熱性，且其電學性能(例如相對于溫度的介電常數)不適用，或者基底薄膜相當昂貴，因此在將其應用于此類傳統電子板時，具有一定難度。

發明內容

技術問題

實施例的一個目的是解決傳統電子板中使用的基底薄膜的問題，并提供一種用于電子板的薄膜，其物理和化學性能以及相對于溫度和濕度變化的抗潮性和尺寸穩定性優異，及其與金屬的層壓板。

此外，實施例的目的在于通過使用上述用于電子板的薄膜或層壓板，提供傳輸能力等性能改進的電子板。

問題解決方案

根據實施例，提供一種用于電子板的薄膜，其包括含有1.4-環己烷二甲醇的二醇以及芳香族二羧酸聚合得到的聚酯樹脂，其中當該薄膜在室溫下浸入水中24小時時，其相對于初始重量的吸濕率小于0.3％。

根據另一個實施例，提供一種用于電子板的層壓板，其包括基底層和設置在基底層的至少一側上的導電層，其中基底層包括含有1.4-環己烷二甲醇的二醇以及芳香族二羧酸聚合得到的聚酯樹脂，當該基底層在室溫下浸入水中24小時時，其相對于初始重量的吸濕率小于0.3％。

根據又一個實施例，提供一種電子板，其包括基底層和設置在基底層的至少一側上的導電圖案層，其中基底層包括含有1.4-環己烷二甲醇的二醇以及芳香族二羧酸聚合得到的聚酯樹脂，當該基底層在室溫下浸入水中24小時時，其相對于初始重量的吸濕率小于0.3％。

本發明的有利效果

由于根據實施例的用于電子板的薄膜在室溫下浸入水中24小時時，該薄膜相對于初始重量的吸濕率小于0.3％，因此與用于電子板的傳統薄膜相比，可以防止該用于電子板的薄膜由于含有相對于溫度和濕度變化的水分導致尺寸的變化或電學性能的惡化。

此外，由于用于電子板的薄膜在柔韌性和各種物理化學性能方面具有與傳統薄膜相同或更優的特性，因此可應用于制造如FCCL具有導電層的層壓板，及如FPCB的電子板，從而提高可加工性、耐久性和傳輸能力。

用于實施本發明的最佳模式

在以下實施例的描述中，當提到一個元件形成在另一個元件的“上”或“下”時，它不僅意味著一個元件直接形成在另一個元件的“上”或“下”，而且意味著一個元件間接的形成在另一個元件的上或下，且有其他元件介于它們之間。

在本說明書中，除非另有特別說明，否則當一個部件被稱為“包含”一個元件時，可以理解為可以包含其他元件，而不是排除其他元件。