[發明專利]用于電子板的薄膜和層壓板，及包含其的電子板

在審

• 申請號: 202080069848.3
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN114502649A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 許榮民;盧一鎬;金象默;林炳宰
• 申請（專利權）人: SKC株式會社
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08J5/18;C08G63/199;B32B15/20;B32B15/09;B32B27/36;B32B7/12;H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 徐婕超;王衛彬

1.一種用于電子板的薄膜，其包括含有1.4-環己烷二甲醇的二醇以及芳香族二羧酸聚合得到的聚酯樹脂，其中當所述薄膜在室溫下浸入水中24小時時，其相對于初始重量的吸濕率小于0.3％。

2.如權利要求1所述的用于電子板的薄膜，其吸濕率為0.2％或更小，其透濕性為10g/m²·d至50g/m²·d，且在135°角下可承受100次或更多次的反復折疊直至薄膜破裂。

3.如權利要求1所述的用于電子板的薄膜，其中，當在平面上定義彼此垂直的第一方向和第二方向時，所述用于電子板的薄膜在150℃和30分鐘的條件下，在所述第一方向上的熱收縮率(s1)為1％或更小，所述第二方向上的熱收縮率(s2)為3％或更小，且所述第二方向上的熱收縮率(s2)與所述第一方向上的熱收縮率(s1)的比值(s2/s1)為1至5。

4.如權利要求1所述的用于電子板的薄膜，所述薄膜的玻璃化轉變溫度(Tg)為80℃至110℃和熔化溫度(Tm)為255℃至290℃。

5.如權利要求1所述的用于電子板的薄膜，其中，所述聚酯樹脂在121℃和100％RH下處理96小時后，其固有粘度(IV)相對于初始階段為70％至90％。

6.如權利要求1所述的用于電子板的薄膜，其中，以所述芳香族二羧酸的總摩爾數計，所述芳香族二羧酸可包含3％摩爾至25％摩爾的間苯二甲酸。

7.一種用于電子板的層壓板，其包括基底層和設置在基底層的至少一側上的導電層，其中所述基底層包括含有1.4-環己烷二甲醇的二醇以及芳香族二羧酸聚合得到的聚酯樹脂，所述基底層在室溫下浸入水中24小時時，其相對于初始重量的吸濕率小于0.3％。

8.如權利要求7所述的用于電子板的層壓板，其包含柔性復銅層壓板(FCCL)。

9.一種電子板，其包括基底層和設置在基底層的至少一側上的導電圖案層，其中所述基底層包括含有1.4-環己烷二甲醇的二醇以及芳香族二羧酸聚合得到的聚酯樹脂，所述基底層在室溫下浸入水中24小時時，其相對于初始重量的吸濕率小于0.3％。

10.如權利要求9所述的電子板，其包含柔性印刷電路板(FPCB)。