[發明專利]半導體模塊

在審

• 申請號: 202080068656.0
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN114503259A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 宮地修平;藤田敏博;齋藤敦;長瀨昇
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L23/29;H01L23/31;H01L29/78;H02M7/00;H02M7/48;B62D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅

本發明的半導體模塊(10)具備多個半導體元件、樹脂模制件(120)、以及多個導電部件，多個半導體元件具備柵電極、第一電極、以及第二電極，多個導電部件包含：共用布線用電極(111)，在半導體模塊的上表面側或者下表面側從樹脂模制件露出，并與第一電極和第二電極的至少任意一方電連接；以及非共用布線用電極(101～104)，從樹脂模制件露出并和與共用布線用電極不同的半導體元件的電極電連接，連接于共用布線用電極的共用電極的布線寬度比非共用布線用電極的布線寬度寬，配置多個半導體元件以及多個導電部件，以便在將共用布線連接于共用布線用電極的情況下，能夠不與非共用布線用電極電連接而從共用布線用電極所露出的樹脂模制件的面上的對置的一邊至另一邊地設置共用布線。

相關申請的交叉引用

本申請基于2019年10月1日申請的日本申請2019－181704號、2020年9月25日申請的日本申請2020－160930號，在此引用其記載內容。

技術領域

本發明涉及包含多個半導體元件的半導體模塊。

背景技術

在專利文獻1中，記載了6個半導體元件包含于一個樹脂模制件的半導體模塊。在該半導體模塊中，6個半導體元件是功率晶體管，作為U、V、W相的上臂或者下臂上的開關元件發揮功能。

專利文獻1：日本特開2017－152727號公報

在專利文獻1中，為了連接三個半導體元件而在半導體元件的橫向側沿平面方向引出布線，在該引出的橫向側連接半導體元件。因此，在安裝半導體模塊的安裝基板中，需要在半導體模塊的橫向側確保用于將半導體模塊彼此連接的布線的空間。確保該空間會阻礙安裝基板的小型化。

發明內容

鑒于上述內容，本公開的目的在于提供一種能夠縮小半導體模塊的橫向側的布線空間的技術。

本公開提供具備多個半導體元件、將上述多個半導體元件一體密封的樹脂模制件、以及與上述多個半導體元件的至少一個電連接的多個導電部件的半導體模塊。在該半導體模塊中，上述半導體元件是具備柵電極、第一電極、以及第二電極，利用通過對上述柵電極施加電壓而形成的溝道而載流子從上述半導體元件的上述第一電極側向上述第二電極側移動的絕緣柵型半導體元件。上述多個導電部件包含：共用布線用電極，在上述半導體模塊的上表面側或者下表面側從上述樹脂模制件露出，與上述第一電極和上述第二電極的至少任意一方電連接；以及非共用布線用電極，從上述樹脂模制件露出并和與上述共用布線用電極不同的上述半導體元件的電極電連接，連接于上述共用布線用電極的共用布線的布線寬度比上述非共用布線用電極的布線寬度寬。配置上述多個半導體元件以及上述多個導電部件，以便在將上述共用布線連接于上述共用布線用電極的情況下，能夠不與上述非共用布線用電極電連接而從上述共用布線用電極所露出的上述樹脂模制件的面上的對置的一邊至另一邊地設置上述共用布線。

根據本公開，半導體模塊包含在其上表面側或者下表面側從樹脂模制件露出的共用布線用電極、和連接于與共用布線電極不同的半導體元件的電極的非共用布線用電極。而且，配置多個半導體元件以及多個導電部件，以便在將共用布線連接于共用布線用電極的情況下，能夠不與非共用布線用電極電連接而從共用布線用電極所露出的樹脂模制件的面上的對置的一邊至另一邊地設置共用布線。因此，例如，通過將多個本公開所涉及的半導體模塊相鄰配置，并通過共用布線將互相的共用布線用電極連接，能夠將多個半導體模塊彼此在半導體模塊的上下方向上電連接。其結果是，能夠縮小半導體模塊的橫向側的布線空間，能夠有助于安裝基板的小型化。另外，能夠省略為了連接多個半導體元件而向半導體模塊的橫向側引出的布線。其結果是，布線面積減少而布線電阻減少，能夠抑制來自布線的發熱。

附圖說明

通過參照附圖下述的詳細的記述，本公開的上述目的以及其它的目的、特征、優點變得更加明確。該附圖如下，

圖1是示出第一實施方式所涉及的半導體模塊的俯視圖，