[發明專利]半導體模塊

在審

• 申請號: 202080068656.0
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN114503259A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 宮地修平;藤田敏博;齋藤敦;長瀨昇
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L23/29;H01L23/31;H01L29/78;H02M7/00;H02M7/48;B62D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅

1.一種半導體模塊，是具備多個半導體元件(133、143、233、243、333、343、433、443、533、543、553、633、643)、將上述多個半導體元件一體密封的樹脂模制件(120、220、320、420、520、620)、以及與上述多個半導體元件的至少一個電連接的多個導電部件(111～116、211～216、311、312、411、412、511、512、571、611、612)的半導體模塊(10～13、20～23、30～33、40、50、160)，其中，

上述多個半導體元件是具備柵電極(75)、第一電極(71)、以及第二電極(72)，利用通過對上述柵電極施加電壓而形成的溝道而載流子從上述半導體元件的上述第一電極側向上述第二電極側移動的絕緣柵型半導體元件，

上述多個導電部件包含：共用布線用電極(111、113、115、211、213、215、311、411、412、511、512、571、611)，在上述半導體模塊的上表面側或者下表面側從上述樹脂模制件露出，與上述第一電極和上述第二電極的至少任意一方電連接；以及非共用布線用電極，從上述樹脂模制件露出并和與上述共用布線用電極不同的上述半導體元件的電極電連接，

連接于上述共用布線用電極的共用電極的布線寬度比上述非共用布線用電極的布線寬度寬，

配置上述多個半導體元件以及上述多個導電部件，以便在將上述共用布線連接于上述共用布線用電極的情況下，能夠不與上述非共用布線用電極電連接而從上述共用布線用電極所露出的上述樹脂模制件的面上的對置的一邊至另一邊地設置上述共用布線。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

具備共用布線區域，該共用布線區域是從上述共用布線用電極所露出的上述樹脂模制件的面上的對置的一邊大致直行至另一邊的帶狀的區域，是存在上述共用布線用電極并且不存在上述非共用布線用電極的區域，

上述共用布線設置于上述共用布線區域內。

3.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其中，

上述多個半導體元件以與相鄰的半導體元件相同的朝向配置為與上述相鄰的半導體元件大致平行。

4.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其中，

上述多個半導體元件以與相鄰的半導體元件相反的朝向配置為與上述相鄰的半導體元件大致點對稱。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的半導體模塊，其中，

上述多個導電部件包含將上述多個半導體元件中的第一半導體元件的上述第一電極、和與上述第一半導體元件相鄰配置的第二半導體元件的上述第二電極接合的接合導電部件。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的半導體模塊，其中，

上述非共用布線用電極的至少一個具備朝向從上述樹脂模制件露出的面側較高的高階部、和與上述高階部相比較低的低階部。

7.根據權利要求6所述的半導體模塊，其中，

上述高階部從上述樹脂模制件露出，

上述低階部未從上述樹脂模制件露出。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的半導體模塊，其中，

上述共用布線用電極延伸至從上述樹脂模制件的面的對置的一對邊的雙方突出的位置。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的半導體模塊，其中，

上述半導體模塊將上述共用布線用電極所露出的面作為安裝面安裝于布線基板(650)，

上述布線基板包含供上述半導體模塊設置的布線部、和設置于上述布線部的周圍的阻焊部，

上述樹脂模制件與上述阻焊部相比導熱率較高。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的半導體模塊，其中，

上述半導體模塊的與上述共用布線用電極所露出的面對置的面被上述樹脂模制件覆蓋。