[發明專利]熱交換器在審
| 申請號: | 202080061603.6 | 申請日: | 2020-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN114303276A | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發明(設計)人: | 伊川俊輔;山中雅樹 | 申請(專利權)人: | 昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | H01M10/613 | 分類號: | H01M10/613;H01M10/625;H01M10/651;H01M10/6556;H01M10/6568 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 梅也;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱交換器 | ||
1.一種熱交換器,所述熱交換器具備:傳熱部,所述傳熱部構成為供熱交換介質在內部的中空部流通的熱交換流路;以及出入口形成部,所述出入口形成部的內部與所述熱交換流路連通連接且所述出入口形成部形成有用于供熱交換介質流出流入的出入口,所述熱交換器構成為在所述熱交換流路中流通的熱交換介質與配置在所述傳熱部的外表面的熱交換對象構件之間進行熱交換,其特征在于,
所述傳熱部的外表面部的至少一部分由覆蓋片構成,所述覆蓋片是在金屬制的傳熱層的至少單面側設置有樹脂制的覆蓋層而得到的層壓材料,
所述出入口形成部的外尺寸厚度形成得比所述傳熱部的外尺寸厚度厚。
2.根據權利要求1所述的熱交換器,其特征在于,
在所述出入口形成部設置有具有作為用于保持其厚度的間隔件的功能的加強構件。
3.根據權利要求1或2所述的熱交換器,其特征在于,
在所述傳熱部的中空部設置有用于保持所述熱交換流路的高度的間隔構件。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
所述傳熱部的外尺寸厚度設定為5mm以下。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
所述熱交換流路從所述傳熱部的一端緣部向另一端緣部延伸,且并列地配置有多個,
所述出入口形成部包括沿著所述多個熱交換流路的上游側端部配置的上游側集管構件和沿著下游側端部配置的下游側集管構件,
所述熱交換器構成為,經由所述出入口流入到所述上游側集管構件的熱交換介質分流而流入各熱交換流路,并且從各熱交換流路流出的熱交換介質在所述下游側集管構件合流而從所述下游側的出入口流出。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
將厚度方向的一方作為表面側,將另一方作為背面側,
所述出入口形成部的表面側以相對于所述傳熱部的表面側向表面側突出的方式配置,并且所述出入口形成部的背面側以相對于所述傳熱部的背面側向背面側突出的方式配置。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
設置有多個所述出入口形成部,
多個出入口成形部的各出入口均朝向厚度方向的一方側開口。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
在所述出入口形成部的兩側分別配置有所述傳熱部。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
所述熱交換流路的高度設定為3mm以下。
10.根據權利要求1~9中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
在所述傳熱部的中空部設置有用于保持所述熱交換流路的高度的間隔構件,
在所述出入口形成部設置有具有作為用于保持其厚度的間隔件的功能的加強構件,
所述間隔構件及所述加強構件一體地形成。
11.根據權利要求1~10中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
以覆蓋所述傳熱部的整個區域的方式配置有所述覆蓋片。
12.根據權利要求1~11中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
以覆蓋外周面整個區域的方式配置有所述覆蓋片。
13.根據權利要求1~12中任一項所述的熱交換器,其特征在于,
所述覆蓋片的至少一部分由成形品構成。
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