[發明專利]切削刀具、數據收集系統以及切削刀具用刀架

在審

• 申請號: 202080055231.6
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN114173966A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 橋本重孝
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B23B27/00
• 分類號: B23B27/00;B23B29/12;B23Q17/09
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉影娜

切削刀具具有基體、刀片、傳感器以及蓋。基體具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于刀柄部的一端的固定部、以及在刀柄部的外表面開口的凹部。刀片固定于固定部，且具有切削刃。傳感器位于凹部內。蓋堵塞凹部。切削刃位于比刀柄部的外周面中的面向與第一方向正交的第二方向上的一側的第一區域靠第二方向上的所述一側的位置。蓋整體位于比切削刃靠第二方向上的另一側的位置。

技術領域

本公開涉及切削刀具、包括切削刀具的數據收集系統以及切削刀具用刀架。

背景技術

已知有一種切削刀具，其安裝于機床，通過將對象物(木材、金屬等)的一部分削去而對對象物進行加工(例如下述專利文獻1)。專利文獻1的切削刀具具有刀架、裝卸于刀架的刀片、以及設置于刀片的傳感器。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-20359號公報

發明內容

本公開的一方案的切削刀具具有基體、刀片、傳感器以及蓋。所述基體具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于所述刀柄部的一端的固定部、以及在所述刀柄部的外表面開口的凹部。所述刀片固定于所述固定部，且具有切削刃。所述傳感器位于所述凹部內。所述蓋堵塞所述凹部。所述切削刃位于比所述刀柄部的外周面中的面向與所述第一方向正交的第二方向上的一側的第一區域靠所述第二方向上的所述一側的位置。所述蓋整體位于比所述切削刃靠所述第二方向上的另一側的位置。

本公開的一方案的數據收集系統具有上述切削刀具、以及儲存所述傳感器測定出的物理量的存儲部。

本公開的一方案的切削刀具用刀架具有基體、傳感器以及蓋。所述基體具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于所述刀柄部的一端的固定部、以及在所述刀柄部的外表面開口的凹部。所述傳感器位于所述凹部內。所述蓋堵塞所述凹部。所述固定部具有位于比所述刀柄部的外周面中的面向與所述第一方向正交的第二方向上的一側的第一區域靠所述第二方向上的所述一側的位置的前端部。所述蓋整體位于比所述前端部靠所述第二方向上的另一側的位置。

附圖說明

圖1是示意性地示出實施方式中的數據收集系統的整體的圖。

圖2是圖1所示的切削刀具的分解立體圖。

圖3是圖2所示的III-III線處的剖視圖。

圖4是圖3所示的區域IV的放大圖。

圖5是圖4所示的V-V線處的剖視圖。

圖6的(a)是圖4所示的區域VIa的放大圖，圖6的(b)是圖6的(a)所示的區域VIb的放大圖，圖6的(c)是圖6的(a)所示的區域Vic的放大圖。

圖7是示出數據收集系統的結構的框圖。

圖8的(a)是示出圖2所示的切削刀具的第一變形例的剖視圖，圖8的(b)是示出圖2所示的切削刀具的第二變形例的剖視圖。

圖9是示出圖2所示的切削刀具的第三變形例的剖視圖。

具體實施方式

以下，使用附圖對本公開的實施方式進行說明。需要說明的是，在說明中，前后是指用于特定沿著切削刀具的長度方向的位置關系的用語，為了方便起見而將長度方向上的刀片所在的一側決定為前方，且為了方便起見而將長度方向上的與前方相反的一側決定為后方。左右是指用于特定從后方觀察切削刀具的端部時的位置關系的用語。上下是指與左右同樣地用于特定從后方觀察切削刀具的端部時的位置關系的用語，且上下是指用于特定相對于左右正交的方向上的位置關系的用語。在圖中，Fr表示前，Rr表示后，Le表示左，Ri表示右，Up表示上，Dn表示下。另外，所參照的各附圖是示意性地進行表示的圖，有時會省略細節。