[發明專利]磁記錄介質基板用玻璃、磁記錄介質基板、磁記錄介質、磁記錄再生裝置用玻璃間隔物和磁記錄再生裝置在審
| 申請號: | 202080052827.0 | 申請日: | 2020-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN114144384A | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 佐藤浩一;橋本和明 | 申請(專利權)人: | HOYA株式會社 |
| 主分類號: | C03C3/085 | 分類號: | C03C3/085;C03C3/087;C03C3/091;C03C3/093;C03C3/095;G11B5/73;G11B5/84;G11B5/85;G11B5/851;G11B5/858;G11B17/038;G11B23/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 王博;張志楠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 記錄 介質 基板用 玻璃 再生 裝置 間隔 | ||
提供一種磁記錄介質基板用玻璃,其為SiO2含量為54摩爾%以上62摩爾%以下、MgO含量為15摩爾%以上28摩爾%以下、Li2O含量為0.2摩爾%以上、以及Na2O含量為5摩爾%以下的非晶態玻璃。
技術領域
本發明涉及磁記錄介質基板用玻璃、磁記錄介質基板、磁記錄介質、磁記錄再生裝置用玻璃間隔物和磁記錄再生裝置。
背景技術
作為硬盤等磁記錄介質用的基板(磁記錄介質基板),以往使用鋁合金制造的基板。但是,鋁合金制基板被指出易變形等缺點。因此,現在廣泛使用玻璃制造的磁記錄介質基板(例如參見專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2002-814134號公報
發明內容
發明所要解決的課題
為了去除在制造工序中附著于基板表面的異物,通常向磁記錄介質基板實施利用酸、堿等的清洗。但是,構成基板的玻璃的耐化學藥品性不充分時,即使在制造工序中對基板表面進行平滑加工,也會因清洗而產生表面粗糙。因此,期望磁記錄介質基板用玻璃的耐化學藥品性優異。
進一步,也期望磁記錄介質基板用玻璃的耐沖擊性優異。這是因為以下的理由。
磁記錄介質通常搭載于組裝進個人電腦等機器內的硬盤驅動器(HDD)的內部。在HDD內部,軸馬達的旋轉軸上安裝有2枚以上的磁記錄介質(磁盤),通過組裝入HDD的致動器,在HDD內部向高速旋轉的磁記錄介質的磁記錄層寫入數據或讀取數據。在磁記錄介質為了這樣的數據寫入或讀取而高速旋轉時,若向HDD施加大的沖擊(例如落下等沖擊),則由沖擊導致在HDD內部的磁記錄介質暫時變形,在高速旋轉狀態下與被稱作燈(ramp)的部件碰撞,由該碰撞可能導致磁記錄介質破損。為了防止這樣的破損,期望即使受到沖擊也難以變形、即耐沖擊性優異。對于HDD,雖然通過使磁記錄介質每1片的厚度變薄、使更多磁記錄介質搭載至HDD,能夠增大記錄容量,但通常而言,若使玻璃的厚度變薄,則易于變形,有容易發生上述破損的傾向。因此,在兼顧增大HDD的記錄容量與抑制上述破損的基礎上,期望耐沖擊性優異的磁記錄介質基板用玻璃。
關于以上內容,專利文獻1(日本特開2002-814134號公報)中記載了:根據專利文獻1中記載的玻璃,通過用酸性液體清洗玻璃表面,能夠使其表面清凈而不使其劣化(專利文獻1的第0068段等)。但是根據本發明人的研究,從防止之前所述的破損的觀點出發,專利文獻1中記載的玻璃的耐沖擊性是不充分的。另一方面,作為耐沖擊性高的材料,已知有結晶化玻璃,但結晶化玻璃的制造工序復雜。另外,通過結晶化玻璃實現磁記錄介質基板所要求的高平滑性是不容易的。
本發明的一方式的目的在于,提供耐化學藥品性和耐沖擊性優異的磁記錄介質基板用玻璃。
用于解決課題的手段
本發明的一方式涉及磁記錄介質基板用玻璃(以下也簡記為“玻璃”。),該玻璃為SiO2含量為54摩爾%以上62摩爾%以下、MgO含量為15摩爾%以上28摩爾%以下、Li2O含量為0.2摩爾%以上、以及Na2O含量為5摩爾%以下的非晶態玻璃。
上述磁記錄介質基板用玻璃具有上述玻璃組成,能夠具有優異的耐化學藥品性和優異的耐沖擊性。
發明的效果
根據本發明的一方式,能夠提供耐化學藥品性和耐沖擊性優異的磁記錄介質基板用玻璃。根據另一方式,能夠提供由上述磁記錄介質基板用玻璃構成的磁記錄介質基板和包含該基板的磁記錄介質。根據再一方式,能夠提供磁記錄裝置用玻璃間隔物。根據另外再一方式,能夠提供磁記錄再生裝置。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于HOYA株式會社,未經HOYA株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080052827.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





