[發(fā)明專利]半導體封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080051550.X
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN114127940A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大平光;佐藤二尚;藤永陽一郎;塚田敦士
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛

在這種形成通孔的半導體封裝中，抑制了產(chǎn)量的降低。半導體封裝包括：固態(tài)成像傳感器、電路層、布線層和支撐基板。在半導體封裝中，固態(tài)成像傳感器產(chǎn)生圖像數(shù)據(jù)。在電路層上設(shè)置有對圖像數(shù)據(jù)執(zhí)行預定信號處理的信號處理電路。另一端連接到外部端子的輸出側(cè)通孔貫穿支撐基板。布線層設(shè)置在支撐基板與電路層之間，并且布線連接信號處理電路和輸出側(cè)通孔的一端的信號線。

技術(shù)領(lǐng)域

本技術(shù)涉及半導體封裝。具體地，本技術(shù)涉及配備有固態(tài)成像元件的半導體封裝。

背景技術(shù)

包括安裝在基板上并密封在其上的半導體集成電路的半導體封裝通常用于易于處理半導體集成電路的目的或用于其他目的。例如，當前提出的是這樣的半導體封裝，其包括作為半導體集成電路安裝的固態(tài)成像元件，并且具有從光接收側(cè)依次設(shè)置的固態(tài)成像元件、布線層、邏輯電路和支撐基板的層壓(例如，參見專利文獻1)。根據(jù)這種半導體封裝，邏輯電路和固態(tài)成像元件通過使用設(shè)置在布線層中的布線相互連接，并且數(shù)據(jù)通過貫穿支撐基板和邏輯電路的通孔從布線層輸出到外部端子。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：JP 2014-99582 A。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

上述傳統(tǒng)技術(shù)試圖通過除了固態(tài)成像元件之外提供邏輯電路來改善半導體封裝的功能。然而，根據(jù)上述半導體封裝，通孔貫穿支撐基板和邏輯電路。與僅貫穿支撐基板的通孔相比，這種配置使形成通孔的工藝復雜化。因此，在半導體封裝的大規(guī)模生產(chǎn)期間，半導體封裝的產(chǎn)量可能下降。

考慮到上述情況開發(fā)了本技術(shù)。本技術(shù)的目的是減少具有通孔的半導體封裝的產(chǎn)量下降。

問題的解決方案

開發(fā)了本技術(shù)用于解決上述問題。本技術(shù)的第一方面涉及一種半導體封裝，包括：固態(tài)成像元件，其生成圖像數(shù)據(jù)；電路層，在該電路層中設(shè)置有對圖像數(shù)據(jù)執(zhí)行預定信號處理的信號處理電路；支撐基板，輸出側(cè)通孔貫穿通過該支撐基板，該輸出側(cè)通孔的一端連接到外部端子；以及布線層，其設(shè)置在支撐基板與電路層之間，并且在該布線層中布線有連接信號處理電路和輸出側(cè)通孔的另一端的信號線。這種配置產(chǎn)生了半導體封裝的產(chǎn)量增加的有利效果。

此外，第一方面的配置可以進一步包括玻璃；以及樹脂壩，其形成在固態(tài)成像元件的像素陣列單元的外圍與玻璃之間的光接收表面上。這種配置產(chǎn)生了形成空腔的有利效果。

此外，第一方面的配置可以進一步包括玻璃；以及透明樹脂，其填充在固態(tài)成像元件與玻璃之間。這種配置產(chǎn)生了消除空腔的有利效果。

此外，在第一方面中，輸出側(cè)通孔可以設(shè)置在支撐基板的表面上對應于信號處理電路的區(qū)域和不對應于信號處理電路的區(qū)域中。這種配置產(chǎn)生了防止外部端子不足的有利效果。

此外，第一方面的配置可以進一步包括陶瓷基板，并且輸出側(cè)通孔可以貫穿支撐基板和陶瓷基板。這種配置產(chǎn)生了陶瓷封裝的產(chǎn)量增加的有利效果。

此外，在第一方面中，嵌入元件可以被進一步設(shè)置在電路層中，并且可以在固態(tài)成像元件和電路層中形成從固態(tài)成像元件的光接收表面貫穿到嵌入元件的開口。這種配置產(chǎn)生了提高半導體封裝的功能的有利效果。

此外，本技術(shù)的第二方面涉及一種半導體封裝，包括：固態(tài)成像元件，其生成圖像數(shù)據(jù)并將該圖像數(shù)據(jù)輸入到輸入側(cè)通孔的一端；布線層，在該布線層中布線有連接對圖像數(shù)據(jù)執(zhí)行預定信號處理的信號處理電路和輸入側(cè)通孔的另一端的信號線；以及電路層，其設(shè)置在固態(tài)成像元件與布線層之間，并且在該電路層中設(shè)置有輸入側(cè)通孔和信號處理電路。這種配置產(chǎn)生了半導體封裝的產(chǎn)量增加的有利效果。

此外，第二方面的配置可以進一步包括陶瓷基板，一端連接到外部端子的輸出側(cè)通孔貫穿通過該陶瓷基板。這種配置產(chǎn)生了陶瓷封裝的產(chǎn)量增加的有利效果。