[發明專利]半導體封裝

在審

• 申請號: 202080051550.X
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN114127940A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 大平光;佐藤二尚;藤永陽一郎;塚田敦士
• 申請（專利權）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛

1.一種半導體封裝，包括：

固態成像元件，生成圖像數據；

電路層，在所述電路層中設置有對所述圖像數據執行預定信號處理的信號處理電路；

支撐基板，輸出側通孔貫穿通過所述支撐基板，所述輸出側通孔的一端連接到外部端子；以及

布線層，設置在所述支撐基板與所述電路層之間，并且在所述布線層中布線有連接所述信號處理電路和所述輸出側通孔的另一端的信號線。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，進一步包括：

玻璃；以及

樹脂壩，形成在所述固態成像元件的像素陣列單元的外圍與所述玻璃之間的光接收表面上。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，進一步包括：

玻璃；以及

透明樹脂，填充在所述固態成像元件與所述玻璃之間。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，

所述輸出側通孔設置在所述支撐基板的表面上對應于所述信號處理電路的區域和不對應于所述信號處理電路的區域中。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，進一步包括：

陶瓷基板，其中，

所述輸出側通孔貫穿所述支撐基板和所述陶瓷基板。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，

嵌入元件被進一步設置在所述電路層中，并且

在所述固態成像元件和所述電路層中形成從所述固態成像元件的光接收表面貫穿到所述嵌入元件的開口。

7.一種半導體封裝，包括：

固態成像元件，生成圖像數據并將所述圖像數據輸入到輸入側通孔的一端；

布線層，在所述布線層中布線有連接對所述圖像數據執行預定信號處理的信號處理電路和所述輸入側通孔的另一端的信號線；以及

電路層，設置在所述固態成像元件與所述布線層之間，并且在所述電路層中設置有所述輸入側通孔和所述信號處理電路。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝，進一步包括：

陶瓷基板，一端連接到外部端子的輸出側通孔貫穿通過所述陶瓷基板。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝，其中，

所述陶瓷基板和所述布線層用導線相互連接。

10.根據權利要求8所述的半導體封裝，其中，

所述陶瓷基板和所述布線層用凸塊相互連接。

11.根據權利要求7所述的半導體封裝，進一步包括：

玻璃；

間隔樹脂，形成在所述固態成像元件的像素陣列單元的外圍與所述玻璃之間；以及

插入器，其中，

所述插入器和所述布線層用導線相互連接。

12.根據權利要求7所述的半導體封裝，進一步包括：

再布線層，在所述再布線層中布線有連接接合凸塊和外部端子的信號線，其中，

所述布線層用凸塊連接到所述再布線層。

13.根據權利要求7所述的半導體封裝，進一步包括：

框架；以及

插入器，接合到所述框架，其中，

所述插入器和所述布線層用導線相互連接。

14.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中，

嵌入元件被進一步設置在所述電路層中，并且

在所述固態成像元件和所述電路層中形成從所述固態成像元件的光接收表面貫穿到所述嵌入元件的開口。

15.根據權利要求14所述的半導體封裝，進一步包括：

框架附接基板，在所述框架附接基板的外周上具有框架，其中，所述布線層和所述框架附接基板用導線相互連接。