[發(fā)明專利]用于置換和再生生物組織的插塞形植入物以及用于制備所述植入物的方法

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• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN114025715A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: E·G·M·赫姆森;E·J·H·范布爾;G·W·梅爾瑟姆;P·M·E·A·弗朗桑
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)合球體公司
• 主分類號: A61F2/30
• 分類號: A61F2/30;A61L27/56
• 代理公司: 北京世峰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11713
• 代理人: 王思琪;王建秀

1.一種呈插塞的形狀的用于置換和再生生物組織的非生物降解型植入物，所述非生物降解型植入物包括基部區(qū)段和頂部區(qū)段，所述基部區(qū)段被配置成錨固在骨組織中，所述頂部區(qū)段被配置成置換軟骨層的中深區(qū)的軟骨組織并且使軟骨組織生長到所述頂部區(qū)段上并生長到所述頂部區(qū)段中，因此再生所述軟骨層的淺表區(qū)，其中所述頂部區(qū)段包括多孔熱塑性彈性體材料，其中所述熱塑性彈性體材料包括線性嵌段共聚物，所述線性嵌段共聚物包括氨基甲酸酯基團(tuán)和脲基團(tuán)，并且其中基部區(qū)段材料包括以下之一：生物相容性金屬、陶瓷、如磷酸鹽礦物等礦物，和聚合物，任選地為水凝膠聚合物，以及其組合，其中所述熱塑性彈性體材料進(jìn)一步包括碳酸酯基團(tuán)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入物，其中所述熱塑性彈性體材料基本上不含具有軟骨再生特性的額外肽化合物。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述熱塑性彈性體材料包括聚-氨基甲酸酯-雙脲-亞烷基碳酸酯。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述熱塑性彈性體材料是脂肪族的。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述多孔彈性體材料在室溫下的彈性模量小于8MPa，更優(yōu)選地小于6MPa，甚至更優(yōu)選地小于4MPa。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述基部區(qū)段包括由無孔基部區(qū)段材料構(gòu)成的芯部以及由多孔基部區(qū)段材料構(gòu)成的周向殼體，其中所述殼體的厚度小于所述基部區(qū)段的最大直徑的10％。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述基部區(qū)段在頂表面與底表面之間延伸并且包括由多孔基部區(qū)段材料構(gòu)成的層，其中所述層鄰近所述頂表面，并且所述層的厚度小于所述基部區(qū)段的最大高度的10％，并且其中所述層中的所述基部區(qū)段材料的孔包括生物相容性彈性體材料。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述基部區(qū)段材料包括選自以下的金屬：鈦、鋯、鉻、鋁、不銹鋼、鉿、鉭或鉬和前述各項的合金或其任何組合。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述基部區(qū)段材料包括選自以下的陶瓷或礦物：氧化物、氮化物、碳化物和硼化物或其任何組合。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述基部區(qū)段材料包括選自以下的(水凝膠)聚合物：膠原蛋白、乳酸-羥基乙酸共聚物(PLGA)、聚乳酸(PLA)、聚己內(nèi)酯(PCL)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚丙烯酰胺、聚氨酯、聚乙二醇(PEG)、甲殼素、聚(甲基丙烯酸羥烷基酯)、水溶脹性N-乙烯基內(nèi)酰胺、淀粉接枝共聚物和其衍生物和組合。

11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述基部區(qū)段材料包括非水凝膠聚合物，優(yōu)選地包括聚芳醚酮聚合物，如聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的植入物，其包括基本上無孔的聚芳醚酮聚合物，相對于所述聚芳醚酮聚合物的總體積，所述基本上無孔的聚芳醚酮聚合物的孔隙率小于20％。

13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的植入物，其中所述基部區(qū)段包括無孔聚芳醚酮聚合物。

14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述植入物，其進(jìn)一步包括用于醫(yī)學(xué)成像的造影劑或放射性藥劑或主體，所述造影劑或放射性藥劑或主體優(yōu)選地設(shè)置在所述基部區(qū)段中。

15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的植入物，其中所述基部區(qū)段的所述頂表面包括不規(guī)則性或波狀輪廓。