[發(fā)明專利]樹脂組合物、預浸體、層疊板、多層印刷配線板及半導體封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080040277.0 | 申請日： | 2020-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN113950507A | 公開（公告）日： | 2022-01-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 松村優(yōu)佑;中村昭文 | 申請（專利權）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/10 | 分類號： | C08L63/10;C08L67/02;C08L75/08;C08K5/14;C08J5/24;H05K1/03;B32B17/02;B32B17/12;B32B17/06;B32B29/02;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/12;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 王蕊;臧建明 |
| 地址： | 日本東京板橋區(qū)坂下三丁目3*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 組合 預浸體 層疊 多層 印刷 線板 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種樹脂組合物，包含具有自由基聚合性基的樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、以及自由基聚合引發(fā)劑(C)，
所述具有自由基聚合性基的樹脂(A)包含乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂或具有自由基聚合性基的聚亞苯基醚樹脂，
所述熱塑性樹脂(B)包含選自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所組成的群組中的至少一種，
所述樹脂組合物的硬化物形成相分離結構。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述熱塑性樹脂(B)的玻璃化溫度為-100℃以上且50℃以下。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述熱塑性樹脂(B)的數量平均分子量為500以上且10,000以下。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述熱塑性樹脂(B)的溶解度參數為9(cal/cm3)0.5以上且13(cal/cm3)0.5以下。
5.一種樹脂組合物的硬化物，其中，所述樹脂組合物為如權利要求1至4中任一項所述的樹脂組合物。
6.一種含侵基材，具有如權利要求1至4中任一項所述的樹脂組合物、以及含侵有所述樹脂組合物的增強基材。
7.一種預浸體，其為如權利要求6所述的含浸基材的半硬化物。
8.一種層疊體，具有如權利要求6所述的含侵基材。
9.一種印刷配線板，具有如權利要求6所述的含侵基材。
10.一種半導體封裝，具有如權利要求9所述的印刷配線板。
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