[發明專利]樹脂組合物、預浸體、層疊板、多層印刷配線板及半導體封裝

在審

• 申請號: 202080040277.0
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN113950507A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 松村優佑;中村昭文
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08L63/10
• 分類號: C08L63/10;C08L67/02;C08L75/08;C08K5/14;C08J5/24;H05K1/03;B32B17/02;B32B17/12;B32B17/06;B32B29/02;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/12;B32B27/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 王蕊;臧建明

本發明提供一種在維持樹脂的耐熱性的狀態下發揮由低彈性模量化帶來的應力松弛效果，同時銅箔密接性更優異的樹脂組合物。本發明的樹脂組合物包含具有自由基聚合性基的樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、以及自由基聚合引發劑(C)，所述具有自由基聚合性基的樹脂(A)包含乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂或具有自由基聚合性基的聚亞苯基醚樹脂，所述熱塑性樹脂(B)包含選自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所組成的群組中的至少一種，所述樹脂組合物的硬化物形成相分離結構。

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物、預浸體、層疊板、多層印刷配線板及半導體封裝。

背景技術

自由基聚合性樹脂的機械強度、化學耐久性、電特性等的平衡良好，且廣泛用于建筑及機械、汽車、船舶、半導體等工業領域中。作為此種自由基聚合性樹脂組合物，例如提出了一種層疊板，其是使以特定的比例包含自由基聚合性樹脂、熱塑性樹脂、自由基聚合性單體及無機填充劑的熱硬化性樹脂組合物含浸于纖維增強層中，并使其硬化而獲得(參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2001/072879號

發明內容

發明所要解決的問題

然而，現有已知的自由基聚合性樹脂組合物與覆銅層疊板中使用的表面粗糙度低的銅箔的密接性不充分，另外，存在由銅箔與樹脂部分的線膨脹系數的不同引起的殘留應力的問題，從而有時在層疊板的翹曲、銅箔/樹脂海面處的密接可靠性的降低、以及龜裂的產生等方面會出現問題。本發明是鑒于所述情況而完成的，其課題在于提供一種在維持樹脂的耐熱性的狀態下，發揮由低彈性模量化帶來的應力松弛效果，同時銅箔密接性更優異的樹脂組合物。

解決問題的技術手段

本發明的樹脂組合物包含具有自由基聚合性基的樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、以及自由基聚合引發劑(C)，所述具有自由基聚合性基的樹脂(A)包含乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂或具有自由基聚合性基的聚亞苯基醚樹脂，所述熱塑性樹脂(B)包含選自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所組成的群組中的至少一種，所述樹脂組合物的硬化物形成相分離結構。

發明的效果

通過使用本發明的樹脂組合物，可提供一種在維持樹脂的耐熱性的狀態下，發揮由低彈性模量化帶來的應力松弛效果，同時銅箔密接性更優異的樹脂組合物。

具體實施方式

本發明的樹脂組合物包含具有自由基聚合性基的樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、以及自由基聚合引發劑(C)。

所述具有自由基聚合性基的樹脂(A)只要是分子中具有自由基聚合性基(具有乙烯性不飽和鍵的基)的樹脂即可，可包含一種或兩種以上的樹脂。作為所述具有自由基聚合性基的樹脂(A)，可列舉乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂及具有自由基聚合性基的聚亞苯基醚樹脂等。

所述乙烯基酯樹脂優選為環氧樹脂與不飽和羧酸的反應物。

作為所述環氧樹脂，優選為在一分子中具有兩個以上環氧基的環氧樹脂。作為所述環氧樹脂，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：雙酚型環氧樹脂、亞苯基醚型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚-苯酚共縮酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚-甲酚共縮酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯-苯酚加成反應型環氧樹脂等。

所述不飽和羧酸是在一分子中具有一個羧基與一個以上的乙烯性不飽和基的化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、鄰乙烯基苯甲酸、間乙烯基苯甲酸、對乙烯基苯甲酸等不飽和單羧酸等。

作為所述乙烯基酯樹脂，優選為環氧樹脂的(甲基)丙烯酸加成物。