[發明專利]半導體器件檢查方法及半導體器件檢查裝置

在審

• 申請號: 202080039909.1
• 申請日: 2020-04-09
• 公開（公告）號: CN113906543A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 竹嶋智親;樋口貴文;堀田和宏
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種半導體器件檢查方法，其中，

具備：

根據來自包含有半導體器件中的多個驅動元件的第1點的光，取得基于來自多個驅動元件的信號的第1干擾波形的步驟；及

基于多個驅動元件的動作時序，自所述第1干擾波形對每一驅動元件分離波形信號的步驟。

2.如權利要求1所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：排列并顯示分離后的所述波形信號、與參照用的半導體器件的波形信號或通過邏輯仿真產生的波形信號的步驟。

3.如權利要求2所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：比較分離后的所述波形信號、與參照用的半導體器件的波形信號或通過邏輯仿真產生的波形信號的步驟。

4.如權利要求3所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：基于分離后的所述波形信號、與通過邏輯仿真產生的波形信號的比較結果，進行所述半導體器件、與所述半導體器件的布局圖像的位置對準的步驟。

5.如權利要求1～4中任一項所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：基于分離后的所述波形信號特定所述第1點內的各驅動元件的位置，且基于特定的各驅動元件的位置，進行所述半導體器件、與所述半導體器件的布局圖像的位置對準的步驟。

6.如權利要求1～5中任一項所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：對所述第1干擾波形進行噪聲去除濾波的步驟。

7.如權利要求1～6中任一項所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：根據來自區域與所述第1點的一部分重復并包含有多個驅動元件的第2點的光，取得基于來自多個驅動元件的信號的第2干擾波形的步驟；及

基于所述第1及第2干擾波形，對所述第1及第2點內的每一驅動元件分離波形信號的步驟。

8.如權利要求1～7中任一項所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：基于所述第1及第2干擾波形，再構成所述第1及第2點內的任意位置的波形信號的步驟。

9.如權利要求1～8中任一項所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：

對所述第1點照射光的步驟；及

檢測作為相對于照射于所述第1點的光的反射光的來自所述第1點的光的步驟。

10.如權利要求1～8中任一項所述的半導體器件檢查方法，其中，

還具備：檢測作為來自所述第1點上的所述半導體器件的發光的來自所述第1點的光的步驟。

11.一種半導體器件檢查裝置，其中，

具備：

光檢測器，其檢測來自半導體器件的光；及

解析部，

所述解析部構成為執行：

根據所述光檢測器所檢測的光中、來自包含有所述半導體器件中的多個驅動元件的第1點的光，取得基于來自多個驅動元件的信號的第1干擾波形；及

基于多個驅動元件的動作時序，自所述第1干擾波形對每一驅動元件分離波形信號。

12.如權利要求11所述的半導體器件檢查裝置，其中，

還具備：顯示部，其排列并顯示分離后的所述波形信號、與參照用的半導體器件的波形信號或通過邏輯仿真產生的波形信號。

13.如權利要求12所述的半導體器件檢查裝置，其中，

所述解析部構成為還執行：比較分離后的所述波形信號、與參照用的半導體器件的波形信號或通過邏輯仿真產生的波形信號。

14.如權利要求13所述的半導體器件檢查裝置，其中，

所述解析部構成為還執行：基于分離后的所述波形信號、與通過邏輯仿真產生的波形信號的比較結果，進行所述半導體器件、與所述半導體器件的布局圖像的位置對準。