[發(fā)明專利]低溫可偏置基板支撐件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080032435.8
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN113767463A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 布賴恩·T·韋斯特;桑德拉賈·吉姆布林甘姆;丁克什·胡德利·索曼納
• 申請（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H05B1/02
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種基板支撐件，包含：

主體，所述主體具有加熱元件；和

過溫開關(guān)，所述過溫開關(guān)設(shè)置在所述基板支撐件中且能夠操作以響應(yīng)于檢測到超過預(yù)定溫度的溫度而切換狀態(tài)。

2.如權(quán)利要求1所述的基板支撐件，進(jìn)一步包含：

冷卻板，所述冷卻板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第一表面被設(shè)置為與所述主體相鄰。

3.如權(quán)利要求2所述的基板支撐件，其中所述冷卻板進(jìn)一步包含：

凹槽，所述凹槽形成在所述冷卻板的所述第二表面中，所述過溫開關(guān)設(shè)置在所述凹槽中；

電絕緣體，所述電絕緣體定位在所述凹槽與所述過溫開關(guān)之間；和

非導(dǎo)電性的緊固件，所述非導(dǎo)電性的緊固件將所述過溫開關(guān)固定到所述冷卻板。

4.如權(quán)利要求2所述的基板支撐件，進(jìn)一步包含：

陶瓷墊，所述陶瓷墊使得所述過溫開關(guān)與所述冷卻板電絕緣。

5.如權(quán)利要求2所述的基板支撐件，其中所述主體由包含陶瓷的材料制成。

6.如權(quán)利要求2所述的基板支撐件，進(jìn)一步包含：

開口，所述開口穿過所述冷卻板形成；

電絕緣體，所述電絕緣體被設(shè)置為穿過所述開口中，所述電絕緣體包含：

第一孔，所述第一孔具有第一電力引線，所述第一電力引線延伸穿過所述第一孔并且耦接到設(shè)置在所述主體中的電極；

第二孔，所述第二孔具有第二電力引線，所述第二電力引線延伸穿過所述第二孔并且耦接到所述電極；

第三孔，所述第三孔具有第三電力引線，所述第三電力引線延伸穿過所述第三孔并且耦接到設(shè)置在所述主體中的加熱器；

第四孔，所述第四孔具有第四電力引線，所述第四電力引線延伸穿過所述第四孔并且耦接到所述加熱器；

第五孔，所述第五孔具有入口管，所述入口管延伸穿過所述第五孔并且耦接到所述冷卻板；

第六孔，所述第六孔具有出口管，所述出口管延伸穿過所述第六孔并且耦接到所述冷卻板；

第一槽，所述第一槽形成至所述電絕緣體的與所述主體相對的表面中，所述第一槽具有第一低電壓引線，所述第一低電壓引線延伸穿過所述第一槽并且耦接到控制電路；和

第二槽，所述第二槽形成至所述電絕緣體的與所述主體相對的所述表面中，所述第二槽具有第二低電壓引線，所述第二低電壓引線延伸穿過所述第二槽并且耦接到所述控制電路。

7.如權(quán)利要求6所述的基板支撐件，進(jìn)一步包含：

殼體，所述殼體密封地耦接到所述主體并且與所述主體限定內(nèi)部容積，所述冷卻板被設(shè)置在所述內(nèi)部容積中；和

桿，所述桿密封地耦接到所述殼體，其中所述第一電力引線、所述第二電力引線、所述第三電力引線和所述第四電力引線、所述第一低電壓引線和所述第二低電壓引線、和所述入口管和所述出口管被路由穿過所述桿。

8.一種基板支撐件，包含：

主體，所述主體具有設(shè)置在所述主體中的加熱元件；

冷卻板，所述冷卻板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第一表面被設(shè)置為與所述主體相鄰；

凹槽，所述凹槽形成在所述冷卻板的所述第二表面中；

開口，所述開口穿過所述冷卻板形成；

中央絕緣體，所述中央絕緣體設(shè)置在所述開口中；

過溫開關(guān)，所述過溫開關(guān)設(shè)置在所述凹槽中，并且能夠操作以響應(yīng)于所述冷卻板超過預(yù)定溫度而切換狀態(tài)；和

電絕緣體，所述電絕緣體設(shè)置在所述凹槽與所述過溫開關(guān)之間。

9.如權(quán)利要求8所述的基板支撐件，其中所述電絕緣體由陶瓷材料制成，并且使得所述過溫開關(guān)與所述冷卻板電絕緣。

10.如權(quán)利要求8所述的基板支撐件，進(jìn)一步包含：

通道，所述通道形成在所述冷卻板內(nèi)，所述通道被配置成耦接至流體源。