[發明專利]切縫裝置、切縫方法和層疊帶

在審

• 申請號: 202080026344.3
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN113613853A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 玉野博基;土井克浩;野田和彥;川井智永
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: B26D1/14
• 分類號: B26D1/14;B26D1/22;B26D3/00;B26D7/26;B32B27/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;楊忠

使層疊膜30成為帶刀輥側10并使粘附層32可剝離地層疊于基材膜31的層疊膜30和承載膜4在多條圓盤狀切縫刀11以間距0.5mm以下設置的帶刀輥10與砧輥20之間重復穿過，以刻劃切割方式對層疊膜30進行切縫。使該切縫刀11的刃角成為30°以下。由此，以基材膜與粘附層不剝離且也不發生粘附層的擠出的方式將粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜切縫成帶寬0.5mm以下。

技術領域

本發明涉及粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜的切縫裝置、切縫方法和通過層疊膜的切縫來得到的層疊帶。

背景技術

粘附層可剝離地層疊于基材膜的長尺寸的層疊帶用作將圖形、文字等轉印至物品的轉印色帶等（專利文獻1）。這樣的層疊帶通過對粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜進行切縫來制造。

粘附層可剝離地層疊于基材膜的長尺寸的層疊帶還用作在將電子零件封裝于基板時的粘接材料，近幾年，需要細寬度的層疊帶。然而，如果將粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜切縫成細寬度，則產生由于切縫而導致基材膜與粘附層剝離這一問題。與此相對的是，存在如下的這一大規模方法：用罩覆蓋以使用圓盤狀上刃和下刃的剪切切割方式對層疊膜進行切縫的裝置整體，抑制層疊膜從被切縫到被纏繞的溫度變動（專利文獻2）。依據該方法，被認為是能夠將層疊膜切縫成帶寬0.5mm-4mm的細寬度。

另一方面，在使用上刃和下刃的剪切切割方式中，由于上刃和下刃的接觸而產生的微小的刀刃的磨耗粉末有可能附著于切縫后的帶。與此相對的是，不產生那樣的磨耗粉末，而且，作為能夠緩和為了得到完全切斷面而需要的刃具的加工精度的切縫方式，在使用帶刀輥和砧輥的刻劃切割（score cut）方式中，存在將切縫的膜與承載膜（墊底材料）一起切縫的方法（專利文獻3）。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-232392號公報

專利文獻2：日本特開2007-90461號公報

專利文獻3：日本特開2003-285293號公報。

發明內容

發明要解決的課題

依據專利文獻2所記載的方法，被認為是得到將層疊膜切縫成寬度0.5mm的細寬度的帶，但未進行用于以0.5mm以下的細寬度對長尺寸進行切縫的詳細探討。另外，膜越是成為細寬度，專利文獻2所記載的基材與粘附層剝離的問題就越是容易發生。因此，對于寬度0.5mm以下的細寬度的帶，顧慮制品的合格品率的下降等。

依據專利文獻3的記載，能夠使用刃角70°的帶刀輥來將聚酯膜切縫成寬度2mm。然而，根據專利文獻3所記載的方法，如果欲將粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜切縫成帶寬0.5mm以下，則帶刀輥中的刀刃的間距變窄，由此，切縫的層疊膜的刀刃的侵入側的面與其相反側的面相比而沿切縫寬度方向強力地壓縮，也產生粘附層的剝除或擠出的問題。

與此相對的是，本發明將下者作為課題：在基材膜與粘附層不剝離的情況下，在根本不發生粘附層的擠出的切口處，將粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜切縫成帶寬0.5mm以下，特別地不到0.5mm。

用于解決課題的方案

本發明者想到下者而使本發明完成：在使用帶刀輥和砧輥的刻劃切割方式的切縫裝置中，使用承載膜，而且，如果使帶刀輥的切縫刀成為特定刃角，則即使使得帶刀輥中的切縫刀的間距成為0.5mm以下，特別地不到0.5mm，也能夠在基材膜與粘附層不剝離的情況下對粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜進行切縫，也能夠抑制粘附層從切縫的帶擠出。

即，本發明提供一種切縫裝置，該切縫裝置是具備多條圓盤狀切縫刀以既定間距設置的帶刀輥和砧輥并以刻劃切割方式對膜進行切縫的切縫裝置，具有使承載膜介于切縫的膜與砧輥之間的承載膜搬送機構，

切縫刀的刃角是30°以下，

切縫刀的間距是0.5mm以下。